[实用新型]一种化学药液混合装置及湿法刻蚀装置有效
申请号: | 201920391750.4 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN211159328U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 王春伟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B01F7/00 | 分类号: | B01F7/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201314*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 药液 混合 装置 湿法 刻蚀 | ||
本实用新型涉及集成电路制造中湿法清洗工艺技术领域,尤其涉及一种化学药液混合装置及应用该种化学药液混合装置的湿法刻蚀装置,该种化学药液混合装置包括:一搅拌器,搅拌器设置于一混合容器内;一发动机,发动机的输出端连接搅拌器的输入端。本实用新型技术方案的有益效果在于:在湿法清洗工艺中利用该装置对化学药液进行快速搅拌,以使化学药液尽快达到稳定的浓度,既可以提高生产效率,也可使晶圆的表面更平整。
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造中湿法清洗工艺技术领域,尤其涉及一种化学药液混合装置及湿法刻蚀装置。
背景技术
在半导体的制造过程中,湿法清洗工艺是必不可少的一部分,其在漂去晶圆表面的氧化硅、去除残留物、表层剥离及大尺寸图形腐蚀应用方面起着十分重要的作用。湿法清洗工艺是将晶圆放置于混合多种化学药液的清洗槽内,采用浸泡或喷射的方式对晶圆进行清洗。
在现有技术中,由于湿法清洗工艺中多种化学药液是即时混和且即时使用,导致化学药液混合后的浓度不稳定,进一步地,非均匀性刻蚀会对晶圆产生额外的过刻蚀或少刻蚀,造成晶圆的表面不平整,对于后续膜的生长产生不利影响。因此,现迫切需要一种使化学品的浓度快速稳定下来的装置,以更好的控制湿法清洗工艺。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种化学药液混合装置。
具体技术方案如下:
本实用新型包括一种化学药液混合装置,应用于湿法刻蚀装置,包括:
一搅拌器,所述搅拌器设置于一混合容器内;
一发动机,所述发动机的输出端连接所述搅拌器的输入端。
优选的,所述混合容器的一端连接复数个化学液容器。
优选的,所述混合容器的另一端连接一清洗槽。
优选的,所述发动机的输入端连接一外接电源。
优选的,所述发动机的输入端还设有一调频器。
优选的,所述外接电源包括直流电源或交流电源。
优选的,所述调频器连接控制终端。
本实用新型还包括一种湿法刻蚀装置,包括如上述中任一所述的化学药液混合装置。
本实用新型技术方案的有益效果在于:提供一种化学药液混合装置,在湿法清洗工艺中利用该装置对化学药液进行快速搅拌,以使化学药液尽快达到稳定的浓度,既可以提高生产效率,也可使晶圆的表面更平整。
附图说明
图1为本实用新型实施例中化学药液混合装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。
本实用新型包括一种化学药液混合装置,如图1所示,包括:
一搅拌器1,搅拌器1设置于一混合容器2内;
一发动机,发动机的输出端连接搅拌器1的输入端.
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