[实用新型]一种花篮机械防反装置有效
申请号: | 201920346081.9 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN209434158U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 何海斌;任波;尹安然;谢毅 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(成都)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 汤春微 |
地址: | 610299 四川省成都市双流*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 侧板 本实用新型 固定板 防反装置 内螺纹孔 太阳能硅片 连接螺钉 倒置 上螺纹 竖截面 圆锥孔 装反 配合 | ||
本实用新型公开了一种花篮机械防反装置,涉及太阳能硅片花篮技术领域,本实用新型包括花篮侧板和位于花篮侧板上方的固定板,花篮侧板和固定板之间设置有至少三个防反销,防反销横截面为圆形,防反销竖截面为倒置的梯形,花篮侧板上开设有若干与对应防反销配合的的圆锥孔,防反销顶部开设有内螺纹孔,固定板上螺纹连接有若干与对应内螺纹孔配合的连接螺钉,本实用新型具有结构简单、结构设计巧妙、可有效防止花篮装反的优点。
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片花篮技术领域,更具体的是涉及一种花篮机械防反装置。
背景技术
随着经济的发展,能源需求紧张、能源局势日益紧迫,加速了以太阳能、风能等可再生能源来调整我国能源结构,推动了持续能源的可持续发展,作为太阳能行业重要配件的硅片花篮有着广阔的应用前景和市场份额。硅片花篮是在硅片加工过程中用来承载硅片的,简单的说,硅片是由硅锭切割而成,这时的硅片有很多杂质,需要清洗等工艺,这些工艺是把硅片放在花篮里,花篮相当于一个载具。我国具有丰富的太阳能资源,为太阳能产业发展提供了良好的资源条件,太阳能产业发展规模不断壮大,硅片花篮应用的太阳能光伏电池产业的发展始于20世纪80年代初,当时由于受电池成本及产量的制约,产业发展比较缓慢,近几年来由于国家政策的支持和市场需求的增长获得了飞速的发展。硅片花篮行业目前存在的主要问题是产业链体系不够完善、技术创新体系有待加强、技术发展线路需要制定,同时不断出现的国际贸易摩擦和争端也是行业的一大问题,这些都需要去解决。
现有花篮装置在人工上花篮过程中容易将花篮放反,导致花篮传感器感应异常,同时花篮放反会导致硅片背面会进行SE激光作业,因硅片背面无PN结导致产品无电性能而失效,最终产品报废造成资源浪费。
故如何解决上述技术问题,对于本领域技术人员来说很有现实意义。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决现有花篮装置在人工上花篮过程中容易将花篮放反,导致硅片背面会进行SE激光作业,因硅片背面无PN结导致产品无电性能而失效,最终产品报废造成资源浪费的技术问题,本实用新型提供一种花篮机械防反装置。
本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
一种花篮机械防反装置,包括花篮侧板和位于花篮侧板上方的固定板,花篮侧板和固定板之间设置有至少三个防反销,防反销横截面为圆形,防反销竖截面为倒置的梯形,花篮侧板上开设有若干与对应防反销配合的的圆锥孔,防反销顶部开设有内螺纹孔,固定板上螺纹连接有若干与对应内螺纹孔配合的连接螺钉。
进一步地,防反销一共设置三个,且三个防反销呈三角布置。
进一步地,固定板底部四角处连接有与花篮侧板接触的支撑柱。
进一步地,支撑柱的材质均为橡胶。
本实用新型的有益效果如下:
1、安装时,先将防反销具有内螺纹孔的一端(即大头端)通过连接螺钉一一连接在固定板底部,然后将花篮侧板的圆锥孔对准防反销底部(即小头端)安装进去即可,此时由于圆锥孔呈锥形状,只有正装的时候才能和防反销形成配合,若是花篮侧板装反其圆锥孔就不会和防反销形成配合,就会无法安装,采用特殊制作的防反销,防反销整体呈锥形柱结构,防反销大头端开设有内螺纹孔用于和固定板连接,防反销小头端用于定位安装花篮侧板,从而有效地避免了花篮侧板装反的情况,结构设计灵活巧妙。
2、防反销一共设置三个,且三个防反销呈三角布置,定位准确,安装结构牢靠,稳定性好。
3、固定板底部四角处连接有与花篮侧板接触的支撑柱,可以保证固定板与花篮侧板之间的平行度,同时起到支撑作用,支撑柱采用橡胶材质,使用寿命长。
附图说明
图1是本实用新型一种花篮机械防反装置的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造