[实用新型]灌封扣板以及电源封装件有效
申请号: | 201920336132.X | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN209930721U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 屈汉丽;张俊付;朱艳红;赵光辉 | 申请(专利权)人: | 北京益弘泰科技发展有限责任公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K5/02;H05K5/03;H02M1/00 |
代理公司: | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高燕;张川绪 |
地址: | 100095 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扣板 灌封 围子 本实用新型 电源封装 印制板 铝基 顶盖 高耐压 灌封件 灌封料 可拆卸 地盖 填充 维修 | ||
本实用新型提供一种灌封扣板以及电源封装件,所述灌封扣板包括:扣板围子,扣板围子的底部与铝基装联印制板连接;灌封料,被填充在扣板围子中,以灌封所述铝基装联印制板;扣板顶盖,可拆卸地盖合在扣板围子上。采用本实用新型示例性实施例的上述灌封扣板以及电源封装件,既能够满足高耐压产品的灌封需求,使得灌封操作方便,又能够便于对被灌封件的维修。
技术领域
本实用新型涉及开关电源技术领域,更具体地讲,涉及一种灌封扣板以及电源封装件。
背景技术
现有的铝基砖类结构电源通常采用两层板的结构形式,上层为装联印制板,下层为铝基板,铝基板的四角设置有螺柱,从上层装联印制板和下层铝基板上引出部分插针,以用于焊接使用。
针对上述结构形式的铝基砖类结构电源,在整体装配完成之后,一般是将扣板直接扣盖在装联印制板上,此时无法进行灌封操作,导致铝基砖类结构电源的密封性和导热性较差。
目前为实现对铝基砖类结构电源的灌封操作,可在扣板的顶盖上开孔,在扣板扣盖之后从开孔处进行灌胶,但基于上述结构的灌胶操作不容易控制,且在灌胶之后不易于对铝基砖类结构电源进行维修。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种灌封扣板以及电源封装件,能够满足高耐压产品的灌封需求,还便于灌封操作和灌封后的维修。
本实用新型示例性实施例的一方面,提供一种灌封扣板,所述灌封扣板包括:扣板围子,所述扣板围子的底部与铝基装联印制板连接;灌封料,被填充在所述扣板围子中,以灌封所述铝基装联印制板;扣板顶盖,可拆卸地盖合在所述扣板围子上。
在所述灌封扣板中,所述扣板围子的底部可设置有卡装结构,通过所述卡装结构与所述铝基装联印制板连接。
在所述灌封扣板中,所述卡装结构可包括由所述扣板围子的预定位置处向内延伸形成的边缘部。
在所述灌封扣板中,所述扣板围子可为由四个侧壁形成的包围件,所述扣板围子的顶部和底部敞开。
在所述灌封扣板中,所述卡装结构可还包括设置在相邻两个侧壁连接形成的角部处的凸台,以对所述铝基装联印制板进行固定和限位。
在所述灌封扣板中,每个侧壁的顶部可设置有凹入部,所述扣板顶盖的与所述凹入部对应的位置处可设置有突出部,以通过凹入部与突出部的卡合与分离实现所述扣板顶盖可拆卸地盖合在所述扣板围子上。
在所述灌封扣板中,所述扣板围子的底部可通过粘接胶与所述铝基装联印制板粘合在一起。
在所述灌封扣板中,所述灌封料可包括导热绝缘的灌封胶。
在所述灌封扣板中,所述扣板顶盖上的与所述铝基装联印制板上的插针对应的位置处可设置有通孔,所述铝基装联印制板上的插针可通过通孔伸出扣板顶盖。
本实用新型示例性实施例的另一方面,提供一种电源封装件,所述电源封装件包括:铝基装联印制板;扣板围子,所述扣板围子的底部与所述铝基装联印制板连接;灌封料,被填充在所述扣板围子中,以灌封所述铝基装联印制板;扣板顶盖,可拆卸地安装在所述扣板围子上方。
采用本实用新型示例性实施例的上述灌封扣板以及电源封装件,既能够满足高耐压产品的灌封需求,使得灌封操作方便,又能够方便对被灌封件的维修。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,本实用新型的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚,其中:
图1示出根据本实用新型示例性实施例的灌封扣板的分解透视图;
图2示出根据本实用新型示例性实施例的铝基板的三维视图;
图3示出根据本实用新型示例性实施例的铝基板装配图;
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