[实用新型]灌封扣板以及电源封装件有效

专利信息
申请号: 201920336132.X 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN209930721U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 屈汉丽;张俊付;朱艳红;赵光辉 申请(专利权)人: 北京益弘泰科技发展有限责任公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/02;H05K5/03;H02M1/00
代理公司: 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 高燕;张川绪
地址: 100095 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 扣板 灌封 围子 本实用新型 电源封装 印制板 铝基 顶盖 高耐压 灌封件 灌封料 可拆卸 地盖 填充 维修
【权利要求书】:

1.一种灌封扣板,其特征在于,所述灌封扣板包括:

扣板围子,所述扣板围子的底部与铝基装联印制板连接;

灌封料,被填充在所述扣板围子中,以灌封所述铝基装联印制板;

扣板顶盖,可拆卸地盖合在所述扣板围子上。

2.如权利要求1所述的灌封扣板,其特征在于,所述扣板围子的底部设置有卡装结构,通过所述卡装结构与所述铝基装联印制板连接。

3.如权利要求2所述的灌封扣板,其特征在于,所述卡装结构包括由所述扣板围子的预定位置处向内延伸形成的边缘部。

4.如权利要求3所述的灌封扣板,其特征在于,所述扣板围子为由四个侧壁形成的包围件,所述扣板围子的顶部和底部敞开。

5.如权利要求4所述的灌封扣板,其特征在于,所述卡装结构还包括设置在相邻两个侧壁连接形成的角部处的凸台,以对所述铝基装联印制板进行固定和限位。

6.如权利要求4所述的灌封扣板,其特征在于,每个侧壁的顶部设置有凹入部,所述扣板顶盖的与所述凹入部对应的位置处设置有突出部,以通过凹入部与突出部的卡合与分离实现所述扣板顶盖可拆卸地盖合在所述扣板围子上。

7.如权利要求1所述的灌封扣板,其特征在于,所述扣板围子的底部通过粘接胶与所述铝基装联印制板粘合在一起。

8.如权利要求1所述的灌封扣板,其特征在于,所述灌封料包括导热绝缘的灌封胶。

9.如权利要求1所述的灌封扣板,其特征在于,所述扣板顶盖上的与所述铝基装联印制板上的插针对应的位置处设置有通孔,所述铝基装联印制板上的插针通过通孔伸出扣板顶盖。

10.一种电源封装件,其特征在于,所述电源封装件包括:

铝基装联印制板;

扣板围子,所述扣板围子的底部与所述铝基装联印制板连接;

灌封料,被填充在所述扣板围子中,以灌封所述铝基装联印制板;

扣板顶盖,可拆卸地安装在所述扣板围子上方。

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