[实用新型]上颌骨缺损患者口内印模制取装置以及组件有效
申请号: | 201920322697.2 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN210044155U | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 王方;韩影;逯宜;牛林;白石柱;吴国锋;裴丹丹;陈晞;李蕴聪;赵广宁;杨贝贝 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学口腔医院 |
主分类号: | A61C9/00 | 分类号: | A61C9/00 |
代理公司: | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 曹桓 |
地址: | 710000 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑单元 托盘 缺损 印模材料 基底 印模 上颌骨缺损 颌骨 装载 矩阵 三维空间信息 医疗器械领域 磁性连接 分层模式 技术难度 局部微调 形态确定 制取装置 装置主体 可拆卸 多层 复位 腔壁 制取 替换 取出 损伤 保留 记录 支撑 申请 改进 | ||
本申请涉及医疗器械领域,涉及一种上颌骨缺损患者口内印模制取装置以及组件。装置主体为托盘基底及支撑单元。托盘基底上安装多个可拆卸支撑单元,支撑单元支撑并提高印模材料与托盘间的连接强度,不同形状的支撑单元可为各类颌骨缺损患者提供全面的策略支持。托盘基底及支撑单元用于装载印模材料,在印模材料装载之前,根据上颌骨缺损患者缺损腔壁的形态确定支撑单元的型号、数量及安装位置。组件主要用于多层印模的磁性连接、取出和复位。该装置采用矩阵思路,在保留缺损腔位置和三维空间信息的同时,将颌骨缺损腔的记录由整体替换改进为局部微调,结合针对复杂病例的分层模式,降低临床操作的技术难度,减少患者的损伤,提高印模制取的安全性。
技术领域
本申请涉及医疗器械领域,具体而言,涉及一种上颌骨缺损患者口内印模制取装置以及组件。
背景技术
先天性颌骨缺损(如唇腭裂)及后天性缺损(如外伤、肿瘤切除、颌骨骨髓炎等颌等)导致的颌骨缺损,造成患者牙列缺损、口鼻腔联通、面部变形等,给患者带来严重的生理、心理障碍:如造成咀嚼时食物进入鼻腔、易呛咳、咀嚼力差;发音模糊不清、鼻音重、无法辨认;进食时食物流进入鼻腔或流出口外,呛咳难受;婴儿期吮吸困难;颌骨缺损造成软组织塌陷,瘢痕挛缩牵拉导致患者眼睑、口唇不能闭合及面部畸形等。
对于此类患者临床治疗方法是以阻塞器封闭口鼻腔交通缺损,恢复患者的咀嚼和吞咽。而阻塞器的制作重点的获得缺损处的精细形貌。具体方法是将高流动性的印模材料置于上层托盘表面,置于口腔内加压,使印模材料充分流动覆盖到要求的组织表面,印模材料在口内迅速结固,待印模材料结固后取出结合的上层托盘和印模材料,获得精确的口内组织形态。而印模材料流动性高,即使结固后仍有较大弹性,支撑力差,故而印模材料厚度要求不超过3-4mm,其下必须有硬质材料支撑。
而颌骨缺损病人缺损腔与未缺损组织存在巨大落差,普通托盘无法伸入缺损腔中为精细印模材料提供支撑,而印模材料流动性高,无法靠自身进入缺损部位,所以临床上采用将蜡块烫软,塑成比缺损腔略小的蜡团,医生根据缺损腔的估计位置及大小将蜡团烫至标准托盘相应的位置上,待蜡块冷却硬固后,在此带有蜡团的托盘上装载藻酸盐印模材料,置入口内制取颌骨缺损腔的精细印模。
但是这种方法存在以下问题:
1、蜡团的塑形及位置的确定需要很高的专业技巧,对于专业的口腔赝复医师也难以做到一次成功,容易出现蜡团过大、过小或位置未与缺损腔对应而导致蜡团不能提供有效支撑或受缺损腔边缘阻挡无法进入缺损腔的情况,往往需要反复重新制作蜡团。而重新制作蜡团往往是整体重新制作,且原有的位置信息也不能有效利用,在改变蜡团外形和蜡团位置的双重变量下,尝试的成功率降低,往往需要多次尝试才能获得合适的阻塞器上层托盘。
2、蜡块的硬度较大,在尝试和取模时容易使原本就脆弱的缺损伤口再次受到创伤,出现伤口疼痛、出血。
3、蜡块表面光滑,与材料的结合力差,且缺损腔形貌复杂,在缺损口下是更大的缺损腔隙,而印模材料强度差、流动性高,易出现印模材料与蜡团分离,以及印模材料流入组织倒凹,取出时出现倒凹里的印模材料撕裂而留在鼻咽腔中。临床上则是高度紧张的情况,因口内颌骨缺损的病人黏性分泌物较多,撕裂的印模材料被黏液包裹很难取出,即使用探针勾到了也是小块的脱落,在无法用探针取出时立刻护送病人用喉镜取出。在取撕裂印模材料的过程中随时观察撕裂的印模材料有没有掉入呼吸道导致患者窒息。
4、蜡团与上层托盘靠液体蜡硬固后的力量连接,这种连接力较弱,易出现蜡块从上层托盘上脱落。
此外,对于开口受限或颌骨缺损过大的患者,在以上问题的基础上额外增加巨大的印模凝固后无法从口内取出的问题,对于此类患者临床医生通常让其先训练开口度,但此过程较为痛苦;抑或用印模膏结合藻酸盐制取分层印模,但此种方法对医师技术和经验要求较高,上层印模取出难度较大,分层印模衔接处精度较低。
实用新型内容
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