[实用新型]内层带屏蔽的软硬结合板

说明书

本实用新型公开了内层带屏蔽的软硬结合板，包括基材软板，所述基材软板侧壁连接有覆盖膜，且覆盖膜另一侧开设有开窗口，所述开窗口内壁连接有电磁屏蔽膜，且电磁屏蔽膜通过开窗口与覆盖膜相互连接，所述覆盖膜和电磁屏蔽膜设置有2组，且覆盖膜和电磁屏蔽膜关于基材软板横向对称轴上下对称设置，所述基材软板和覆盖膜连接处等距离设置有连接槽和连接块，并且连接槽和连接块之间啮合连接。该内层带屏蔽的软硬结合板直接利用电磁屏蔽膜对基材软板接地焊盘进行保护，即减少制作流程，又减少辅助物料的消耗，进而缩短了制作时间，提高生产效率，同时通过上下对称设置的2组覆盖膜和电磁屏蔽膜提高基材软板覆盖面积，从而保证基材软板使用效果。

技术领域

本实用新型涉及软硬结合板设备技术领域，具体为内层带屏蔽的软硬结合板。

背景技术

软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。目前，随着消费类电子产品的多功能化、轻薄化、集成化的发展趋势，其对印刷电路板的功能要求越来越高。

目前通过印抗蚀刻油墨或贴胶带保护内层接地，贴屏蔽膜前再退去油墨或撕掉胶带，软硬结合板制作工艺难度高，制作流程相对复杂，还要增加额外物料及操作流程。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供内层带屏蔽的软硬结合板，以解决上述背景技术中提出的软硬结合板制作工艺难度高制作流程相对复杂的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种内层带屏蔽的软硬结合板，包括基材软板，所述基材软板侧壁连接有覆盖膜，且覆盖膜另一侧开设有开窗口，所述开窗口内壁连接有电磁屏蔽膜，且电磁屏蔽膜通过开窗口与覆盖膜相互连接，所述覆盖膜和电磁屏蔽膜设置有2组，且覆盖膜和电磁屏蔽膜关于基材软板横向对称轴上下对称设置。

优选的，所述基材软板和覆盖膜连接处等距离设置有连接槽和连接块，且连接槽和连接块体积相等形状大小相互吻合，并且连接槽和连接块之间啮合连接。

优选的，所述连接槽与连接块连接处开设有溢胶槽，且溢胶槽为梯形结构，并且连接槽、连接块和溢胶槽中心轴相互重合。

优选的，所述覆盖膜另一侧连接有半固化片，且半固化片另一侧连接有纯铜箔片，并且纯铜箔片另一侧印刷有油墨层。

优选的，所述半固化片、纯铜箔片和油墨层设置有2组，且半固化片、纯铜箔片和油墨层关于电磁屏蔽膜纵向对称轴左右对称设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该内层带屏蔽的软硬结合板直接利用电磁屏蔽膜对基材软板接地焊盘进行保护，即减少制作流程，又减少辅助物料的消耗，进而缩短了制作时间，提高了生产效率，同时通过上下对称设置的2组覆盖膜和电磁屏蔽膜提高基材软板覆盖面积，从而保证基材软板使用效果。

附图说明

图1为本实用新型内层带屏蔽的软硬结合板结构示意图；

图2为本实用新型内层带屏蔽的软硬结合板图1中A处放大示意图。

图中：1、基材软板，2、覆盖膜，3、电磁屏蔽膜，4、半固化片，5、纯铜箔片，6、油墨层，7、连接槽，8、连接块，9、溢胶槽，10、开窗口。

具体实施方式