[实用新型]丝印叠片机设备有效
| 申请号: | 201920238750.0 | 申请日: | 2019-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN209374471U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
| 发明(设计)人: | 焦伟猛;陈祥;洪楚国;田明;董建;张宏;徐鑫 | 申请(专利权)人: | 苏州辰正太阳能设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 模组 搬运 裂片 电池片 输送线 吸附机构 拍照 搬运机构 进料检测 叠片机 检测模 变轨 收料 丝印 本实用新型 机械手搬运 进料输送线 叠片模组 分片机构 高温焊接 校正机构 校正平台 分料 | ||
1.一种丝印叠片机设备,其特征在于:包括电池片进料检测模组、进料对接及变轨搬运模组、裂片及裂片搬运模组、裂片后输送线、电池片分片搬运模组、CCD拍照检测模组、电池片校正平台、机械手搬运叠片模组、高温焊接模组、焊后收料模组和收料搬运模组;
所述电池片进料检测模组包括进料输送线、进料CCD拍照机构;所述进料对接及变轨搬运模组包括对接输送线、裂片前输送线、对接搬运吸附机构、往复搬运机构;所述裂片及裂片搬运模组包括裂片搬运吸附机构、裂片机构;所述电池片分片搬运模组包括分片往复搬运机构、分片搬运吸附机构;所述CCD拍照检测模组包括分料输送线、旋转分片机构、电池片校正机构、CCD拍照机构;所述电池片校正平台包括校正机构、吸附平台;所述机械手搬运叠片模组包括机械手、吸附叠片机构;所述焊后收料模组包括电池串输送线、电池串托盘;所述收料搬运模组包括收料往复搬运机构、电池串吸附机构。
2.根据权利要求1所述的一种丝印叠片机设备,其特征在于:所述电池片进料检测模组包括进料输送线、进料CCD拍照机构;所述进料输送线传输方式包括单条输送线进料或者N条输送线进料;
所述进料输送线传输上游设备供应的电池片;所述进料CCD拍照机构用于电池片缺陷检测,检测后电池片流向所述进料对接及变轨搬运模组。
3.根据权利要求1或2所述的丝印叠片机设备,其特征在于:所述进料对接及变轨搬运模组包括对接输送线、裂片前输送线、对接搬运吸附机构、往复搬运机构;所述对接输送线对接方式包括单条进料输送线供应N条对接输送线、N条进料输送线供应N条对接输送线;
所述对接输送线接收进料CCD检测后的电池片;电池片有缺陷,所述对接搬运吸附机构将电池片投放至NG盒,电池片无缺陷,流向所述裂片前输送线;所述往复搬运机构用于将电池片搬运至多线裂片前输送线;所述裂片前输送线用于将电池片传输至所述裂片及裂片搬运模组下方,并校正电池片位置。
4.根据权利要求3所述的一种丝印叠片机设备,其特征在于:所述裂片及裂片搬运模组包括裂片搬运吸附机构、裂片机构;所述裂片搬运吸附机构搬运方式包括多工位旋转搬运、裂片前和裂片后两工位往复直线搬运、裂片前和裂片后独立驱动搬运、传输过程中裂片搬运;所述裂片机构裂片方式包括同一工位同时裂片、逐个小片裂片;所述裂片后输送线吸附电池片,将电池片传输至电池片分片搬运模组下方。
5.根据权利要求3所述的一种丝印叠片机设备,其特征在于:所述电池片分片搬运模组包括分片往复搬运机构、分片搬运吸附机构;所述电池片分片搬运模组分片方式包括边缘片和中间片同一工位搬运、边缘片和中间片不同工位搬运、N片同时吸附搬运、N片中前M片和后N-M片同一工位搬运、N片中前M片和后N-M片不同工位搬运、搬运旋转分片、传输线旋转分片;所述分片搬运吸附机构用于吸附裂片后分间距电池片;所述分片往复搬运机构用于将吸附电池片搬运至所述CCD拍照检测模组。
6.根据权利要求3所述的一种丝印叠片机设备,其特征在于:所述CCD拍照检测模组包括分料输送线、旋转分片机构、电池片校正机构、CCD拍照机构;所述分料输送线分料方式包括:带导电材料和不带导电材料电池片两条独立输送线,对应两组CCD拍照机构和一组机械手;带导电材料和不带导电材料电池片混合单条传输线,对应一组CCD拍照机构和一组机械手;带导电材料和不带导电材料电池片混合N条传输线,对应N组CCD拍照机构和N组机械手,机械手按需抓取电池片;带导电材料电池片N条输送线,对应N组CCD拍照机构和N组机械手,不带导电材料电池片N条输送线输送至高温焊接模组工位,机械手按需抓取不带导电材料电池片;所述电池片校正平台包括校正机构、吸附平台;所述电池片校正平台用于根据CCD采集图像信息校正电池片位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





