[实用新型]一种晶圆片输送机构有效
申请号: | 201920214938.1 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN209266379U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 陈义红;李贵林;陈聪;李陵江 | 申请(专利权)人: | 广州安特激光技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为 |
地址: | 510000 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装架 承托平台 输送机构 圆片 种晶 本实用新型 送料皮带 晶圆片 转向辊 导轮 直线往复移动 动力装置 驱动机构 生产效率 收紧装置 水平设有 移动方向 整个晶圆 轴线水平 上边缘 皮带 转运 延伸 | ||
本实用新型公开了一种晶圆片输送机构,包括安装架,所述安装架上边缘水平设有一在驱动机构的作用下直线往复移动的承托平台;所述安装架上部和承托平台上分别设有位于同一高度且轴线水平延伸的第一转向辊和导轮;还包括沿承托平台的移动方向布置且套设在第一转向辊和导轮上的送料皮带,安装架上还设有送料皮带的动力装置和皮带收紧装置。本实用新型提供的一种晶圆片输送机构,其结构巧妙,能够代替人工转移晶圆片,避免手工转运晶圆片产生损坏,同时还提高了整个晶圆片生产线的生产效率。
技术领域
本实用新型涉及中转输送技术领域,尤其涉及一种晶圆片输送机构。
背景技术
晶圆片,是指先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆片。晶圆片可以用来加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
晶圆片在生产线上需要经过数百条工序。因此,在两处工序相交的地方,常常需要将晶圆片的位置进行转移。目前,在生产中,将晶圆片从一处工序转移到另一处工序中时,为了避免损坏,大多采用人工戴上专门的防磨损手套,一片一片转移。该种方法虽然可以部分避免晶圆片的破损,但是耗费人力,且耗时较长。
并且,现有的晶圆片输送距离一般是固定的,即根据实际输送距离铺设传送轨道,不能即时进行调节。这就导致传送轨道的长短不一,无法做成制式设备,不便于制式生产,降低成本。
因此,目前急需一种能够解决上述问题的晶圆片输送机构。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶圆片输送机构,其结构巧妙,能够代替人工转移晶圆片,避免手工转运晶圆片产生损坏,同时还提高了整个晶圆片生产线的生产效率。
为实现上述目的,本实用新型提供一种晶圆片输送机构,包括安装架,所述安装架上边缘水平设有一在驱动机构的作用下直线往复移动的承托平台;所述安装架上部和承托平台上分别设有位于同一高度且轴线水平延伸的第一转向辊和导轮;还包括沿承托平台的移动方向布置且套设在第一转向辊和导轮上的送料皮带,安装架上还设有送料皮带的动力装置和皮带收紧装置。
作为本实用新型的更进一步改进,所述安装架下部的一侧设有用于引导送料皮带水平转向且能轴向转动的第二转向辊,所述安装架下部的另一侧设有用于引导送料皮带向上转向的第三转向辊,所述皮带收紧装置设置在第三转向辊的上部。
作为本实用新型的更进一步改进,所述第二转向辊上设有引导其轴向转动的主动轮,所述主动轮与动力装置传动连接。
作为本实用新型的更进一步改进,所述皮带收紧装置包括一推动机构,所述推动机构的上端面设有一能在推动机构的作用下沿承托平台的移动方向往复移动的滑盖,所述滑盖的上端面设有用于引导送料皮带向上转向且能水平移动收紧皮带的第四转向辊。
作为本实用新型的更进一步改进,所述安装架的上边缘设有沿承托平台的移动方向布置的导向杆,与承托平台连接的驱动机构套接在导向杆上。
作为本实用新型的更进一步改进,所述导向杆的两端设有限位部,所述安装架的上边缘还设有两条与承托平台的下端面滑动配合的导轨。
作为本实用新型的更进一步改进,所述承托平台上设有两条沿承托平台的移动方向同向延伸的悬臂,所述悬臂与承托平台位于同一水平面,每条所述悬臂上皆安装有一条送料皮带。
作为本实用新型的更进一步改进,所述悬臂的中部和远离安装架的一端设有用于安装送料皮带的导轮;所述悬臂的靠近安装架的一端的下端面设有用于安装送料皮带的第五转向辊。
作为本实用新型的更进一步改进,所述安装架包括一块水平布置的底板,所述底板的上端面设有两块竖直布置且互相平行的安装板。
作为本实用新型的更进一步改进,所述安装架上边缘在远离承托平台的一端设有设置在承托平台的移动方向两侧的限位柱。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造