[实用新型]一种刮料支撑装置

说明书

一种刮料支撑装置，属于电子元件生产设备技术领域。其特征在于：包括托盘（33）以及动力装置，托盘（33）水平设置，动力装置与托盘（33）相连并带动托盘（33）转动，托盘（33）上侧设置有用于检测晶圆位置的传感器，托盘（33）的上侧设置有吸取槽，吸取槽连接有抽真空装置。本刮料支撑装置的传感器能够检测晶圆的位置，动力装置带动托盘转动，从而调节晶圆的槽与刮刀的夹角，避免刮刀伸入晶圆的槽内，保证晶圆的槽内玻璃粉充足，进而保证产品的合格率高，吸取槽能够吸住晶圆，还能够使晶圆平整的展开在托盘上，避免晶圆由于槽的存在而发生弯曲，方便刮除玻璃粉。

技术领域

一种刮料支撑装置，属于电子元件生产设备技术领域。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在通过晶圆生产电子元件的过程中，需要在晶圆上涂刷玻璃粉，以保证在切割后能够在芯片的侧部形成玻璃保护层。

目前在晶圆上涂刷玻璃粉大多是通过人工进行的，人工将玻璃粉与水混合，然后将混合后的玻璃粉涂刷到晶圆上。但是这种方法涂刷的速度较低，从而影响了产品的生产速度，产品的生产成本高，而且玻璃粉涂刷的质量取决于工人的劳动能力，涂刷的稳定性较差，导致电子元件的合格率低，进一步提高了产品的生产成本。如果要实现自动涂刷玻璃粉，在将玻璃粉涂刷到晶圆上时，为了保证玻璃粉的涂刷质量，通常需要多涂刷一些玻璃粉，然后再用刮刀将多余的玻璃粉刮除，由于晶圆上设置有很多槽，当刮刀伸入晶圆的槽内时，就会导致晶圆的槽内的玻璃粉不足，导致生产的产品不合格。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够避免刮刀伸入晶圆的槽内，保证晶圆的槽内玻璃粉充足的刮料支撑装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该刮料支撑装置，其特征在于：包括托盘以及动力装置，托盘水平设置，动力装置与托盘相连并带动托盘转动，托盘上侧设置有用于检测晶圆位置的传感器，托盘的上侧设置有吸取槽，吸取槽连接有抽真空装置。

优选的，所述的动力装置为刮料旋转电机，刮料旋转电机的输出轴通过同步带与托盘相连。

优选的，还包括刮料托盘升降气缸，刮料托盘升降气缸与托盘转动连接并推动托盘升降。

优选的，所述的托盘包括环形的固定部以及与固定部同轴设置的升降部，升降部设置在固定部内，刮料托盘升降气缸的活塞杆与升降部相连并推动其升降。

优选的，所述的托盘的下侧同轴连接有托盘连接管，动力装置与托盘连接管相连并带动其同步转动，抽真空装置通过托盘连接管与吸取槽相连通。

优选的，所述的托盘连接管外套设有与其相对转动设置的对接套，对接套与托盘连接管间隔设置，对接套的两端均设置有密封圈，并在对接套与托盘连接管之间形成负压腔，托盘连接管上设置有与负压腔相连通的通孔，对接套上设置有与负压腔相连通的对接孔。

优选的，所述的托盘连接管外套设有传动套，传动套与托盘连接管相对转动，且传动套与托盘连接管可轴向滑动，动力装置通过同步带与传动套相连。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：

1、本刮料支撑装置的传感器能够检测晶圆的位置，动力装置带动托盘转动，从而调节晶圆的槽与刮刀的夹角，避免刮刀伸入晶圆的槽内，保证晶圆的槽内玻璃粉充足，进而保证产品的合格率高，吸取槽能够吸住晶圆，还能够使晶圆平整的展开在托盘上，避免晶圆由于槽的存在而发生弯曲，方便刮除玻璃粉。

2、刮料旋转电机通过同步带与托盘相连，传动精度高，使刮刀与晶圆的槽存在夹角。

3、刮料托盘升降气缸能够带动升降部升降，从而方便与机械手相配合取放晶圆。