[实用新型]一种测试油回收装置有效
申请号: | 201920199459.7 | 申请日: | 2019-02-15 |
公开(公告)号: | CN209461422U | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 汪良恩;孙培刚 | 申请(专利权)人: | 安徽安芯电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D1/00;B01D1/30;B01D5/00;B01D53/00;G01R31/26 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 陈国俊 |
地址: | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆托盘 测试油 出风口 进风口 测试油回收装置 底板 本实用新型 接油管 接油箱 冷凝管 晶圆 蒸发 工作效率 晶圆测试 冷凝装置 蒸发效率 回收 冷凝 出油端 吹风口 排油阀 再利用 风机 滴落 斗型 托架 箱门 油箱 回收率 | ||
本实用新型公开了一种测试油回收装置,包含箱体,所述箱体设有可供晶圆托盘进出的箱门,所述箱体内设有放置晶圆托盘的托架,箱体的底板呈斗型,底板的最低处设有接油管,接油管连接有接油箱,所述接油箱的底部设有排油阀,所述箱体上设有进风口和出风口,所述晶圆托盘位于进风口和出风口之间,所述进风口与风机的吹风口相连接,所述出风口与冷凝装置的冷凝管相连接,所述冷凝管的出油端接入冷凝油箱中。本实用新型不仅对晶圆和晶圆托盘上滴落的测试油进行回收,还对蒸发的测试油进行回收再利用,回收率高达95%以上,极大的节省了测试油的使用成本,且且加快了晶圆上测试油的蒸发效率,节省晶圆测试油蒸发时间,提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及属于半导体晶圆制造领域,应用于半导体晶圆测试,具体涉及一种测试油回收装置。
背景技术
随着半导体晶圆工艺的发展及客户要求,为了满足特殊(VR≥1350V)晶圆产品的电性测试需求。在测试时需在晶圆表面涂一层测试油预防测试时误判,测试完成后测试油自然挥发晾干,晾干过程中有部分(约涂抹量20%)测试油滴落,剩余80%的都自然蒸发或挥发了,测试油相对成本较高未有专用治工具回收造成浪费。
晶圆托盘,又称晶圆PP舟,用途是放置半导体晶圆,用于存放和搬运半导体晶圆。
冷却器,属于换热设备的一类,用以冷却流体。通常用水或空气为冷却剂以除去热量。有间壁式冷却器、喷淋式冷却器、夹套式冷却器和蛇管式冷却器等。冷却器在空气、油、油水、列管式冷却方面表现出极佳的性能。
⑴水冷却式冷却器:在这类冷却器中,制冷剂放出的热量被冷却水带走。冷却水可以是一次性使用,也可以循环使用。水冷却式冷却器按其不同的结构型式又可分为立式壳管式、卧式壳管式和套管式等多种。
⑵空气冷却式冷却器(又叫风冷式):在这类冷却器中,制冷剂放出的热量被空气带走。空气可以是自然对流,也可以利用风机作强制流动。这类冷却器系用于氟利昂制冷装置在供水不便或困难的场所。
⑶水—空气冷却式冷却器:在这类冷却器中,制冷剂同时受到水和空气的冷却,但主要是依靠冷却水在传热管表面上的蒸发,从制冷剂一侧吸取大量的热量作为水的汽化潜热,空气的作用主要是为加快水的蒸发而带走水蒸气。所以这类冷却器的耗水量很少,对于空气干燥、水质、水温低而水量不充裕的地区乃是冷却器的优选型式。这类冷却器按其结构型式的不同又可分为蒸发式和淋激式两种。
⑷蒸发—冷凝式冷却器:在这类冷却器中系依靠另一个制冷系统中制冷剂的蒸发所产生的冷效应去冷却传热间壁另一侧的制冷剂蒸汽,促使后者凝结液化。如复叠式制冷机中的蒸发—冷却器即是。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种测试油回收装置,对测试完晶圆和晶圆托盘表面上的测试油回收再利用。
本实用新型的技术方案:
一种测试油回收装置,包含箱体,所述箱体设有可供晶圆托盘进出的箱门,所述箱体内设有放置晶圆托盘的托架,箱体的底板呈斗型,底板的最低处设有接油管,接油管连接有接油箱,所述接油箱的底部设有排油阀,所述箱体上设有进风口和出风口,所述晶圆托盘位于进风口和出风口之间,所述进风口与风机的吹风口相连接,所述出风口与冷凝装置的冷凝管相连接,所述冷凝管的出油端接入冷凝油箱中。
进一步地,所述冷凝装置为玻璃列管式冷凝器,所述冷凝器的冷凝介质为低温冷却水,所述冷凝管为螺旋型冷凝管。
进一步地,所述进风口设置于箱体的顶部,出风口设置于箱体底板的倾斜面上。
进一步地,所述箱体内设置冷凝器为YH-KX-2000-18型冷凝器。
进一步地,所述箱门设置于箱体的侧板上,箱门与箱体之间设有密封圈。
进一步地,所述箱门上设有可视窗口,所述窗口为玻璃材质,窗口与箱门之间密封处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽安芯电子科技股份有限公司,未经安徽安芯电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920199459.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造