[实用新型]LED芯片分离机构及LED芯片贴片设备

说明书

本实用新型涉及一种LED芯片分离机构及LED芯片贴片设备。LED芯片分离机构包括底座、斜杆和驱动机构，底座上设有用于运输LED芯片的运输通道，运输通道的底壁上设有通孔；斜杆位于运输通道的底壁下方，并朝向运输通道的入口倾斜设置，斜杆能够穿过第一通孔以将LED芯片顶起；驱动机构用于驱动斜杆上下往复运动。上述LED芯片分离机构，由于斜杆是朝向运输通道的入口倾斜设置的，当通过驱动机构驱动斜杆上下往复运动时，斜杆能够穿过通孔将位于通孔处的LED芯片朝前进方向的后上方顶起，从而使该LED芯片与前方相邻的LED芯片分离开，避免因两者的引脚相互缠绕而影响后续工作。

技术领域

本实用新型涉及LED贴片技术领域，尤其涉及一种LED芯片分离机构及LED芯片贴片设备。

背景技术

在采用LED芯片贴片设备对LED芯片进行加工的过程中，需要将LED芯片进行排向(排列方向)，在进行排向的过程中，由于LED芯片是排队前进的，相邻的两个LED芯片之间可能会因为两者的引脚相互缠绕而无法分离，从而导致影响后续工作。因此，必须采用一种装置来解决两个LED芯片之间由于两者的引脚相互缠绕而无法分离的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种LED芯片分离机构，该LED芯片分离机构能够使相邻的LED芯片相互分离。

此外，还提出一种具有上述LED芯片分离机构的LED芯片贴片设备。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED芯片分离机构，包括：

底座，所述底座上设有用于运输LED芯片的运输通道，所述运输通道的底壁上设有通孔；

斜杆，位于所述运输通道的底壁下方，并朝向所述运输通道的入口倾斜设置，所述斜杆能够穿过所述第一通孔以将所述LED芯片顶起；

驱动机构，用于驱动所述斜杆上下往复运动。

在其中一个实施例中，所述通孔设有两个，分别为第一通孔和第二通孔，所述第二通孔和所述第一通孔沿所述运输通道的前进方向依次且间隔设置；

所述斜杆设有两个，分别为能够穿过所述第一通孔的第一斜杆和能够穿过所述第二通孔的第二斜杆。

在其中一个实施例中，所述第一斜杆的高度高于所述第二斜杆的高度，以使所述第一斜杆能够先于所述第二斜杆从所述第一通孔穿过。

在其中一个实施例中，所述第一通孔与所述第二通孔之间的间隙能够容纳一个所述LED芯片。

在其中一个实施例中，所述驱动机构包括弹片和用于驱动所述弹片振动的驱动单元，所述斜杆设置在所述弹片上，所述弹片振动时能够带动所述斜杆上下往复运动。

在其中一个实施例中，所述驱动单元为马达。

在其中一个实施例中，所述驱动单元为音圈马达。

在其中一个实施例中，所述弹片包括第一连接部、第二连接部和第三连接部，所述第三连接部连接所述驱动单元，所述第一连接部和所述第二连接部间隔设置并分别连接所述第三连接部；

所述第一斜杆设置在所述第一连接部上，所述第二斜杆设置在所述第二连接部上。

在其中一个实施例中，所述底座包括操作平台和用于支撑所述操作平台的支撑部，所述运输通道设置在所述操作平台上，所述驱动机构安装在所述支撑部上。

一种LED芯片贴片设备，所述LED芯片贴片设备包括上述的LED芯片分离机构。

本实用新型至少具有以下有益效果：