[实用新型]一种芯片自动检测设备有效

专利信息
申请号: 201920141110.8 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN209656849U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 彭义青;冼平东;吴述林;王量;李成建 申请(专利权)人: 深圳市泰克光电科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/01
代理公司: 44599 深圳市深可信专利代理有限公司 代理人: 丘杰昌<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型公开了一种芯片自动检测设备,包括设备支架,所述设备支架下方设置有可多轴调节位置并用于承载芯片的芯片承载机构,设备支架上方设置有用于检测芯片的芯片检测组件,设备支架的中间位置开设有芯片检测通孔,所述芯片检测通孔周围均匀分布有多组芯片探针组件。该种芯片自动检测设备具有性能稳定可靠、位置调节精度高、操作方便、提升生产效率、自动化程度高等现有技术所不具备的优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测领域,特别是一种芯片自动检测设备。

背景技术

芯片在生产后需要经过各种检测步骤以判断其性能参数。

现有的芯片检测机构存在结构复杂、实施难度高、实施成本高、自动化程度低、检测精度低等缺陷,难以适应大规模自动化生产的需求。

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种芯片自动检测设备,解决了现有技术存在的结构复杂、实施成本高、自动化程度低下、检测精度低等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种芯片自动检测设备,包括设备支架,所述设备支架下方设置有可多轴调节位置并用于承载芯片的芯片承载机构,设备支架上方设置有用于检测芯片的芯片检测组件,设备支架的中间位置开设有芯片检测通孔,所述芯片检测通孔周围均匀分布有多组芯片探针组件。

作为上述技术方案的改进,所述芯片承载机构包括底座,所述底座上设置有X轴移动模组,所述X轴移动模组上设置有Y轴移动模组,所述Y轴移动模组上设置有安装台,所述安装台上设置有转动齿盘及转动驱动电机,所述转动齿盘上设置有支撑座及升降驱动电机,所述支撑座内部设置有竖直丝杆,所述竖直丝杆上设置有与其配套使用的丝杆螺母,所述升降驱动电机用于驱动所述竖直丝杆转动,所述支撑座侧部设置有升降导轨,所述升降导轨上设置有升降支撑板,所述升降支撑板内侧上部设置有丝杆螺母安装座,所述丝杆螺母安装在所述丝杆螺母安装座内部,所述升降支撑板及丝杆螺母安装座的上端面固定设置有芯片承载底板,所述芯片承载底板上设置有芯片负压吸板。

作为上述技术方案的进一步改进,所述转动驱动电机的输出端设置有第一主动同步轮,所述第一主动同步轮与转动齿盘之间绕设有第一同步带,所述转动驱动电机可通过第一主动同步轮及第一同步带带动转动齿盘转动,所述安装台上设置有配合所述第一同步带的同步带导向轮。

作为上述技术方案的进一步改进,所述转动齿盘通过齿盘安装轴及齿盘转动轴承安装在所述安装台上。

作为上述技术方案的进一步改进,所述竖直丝杆通过丝杆安装轴承安装在所述支撑座上;所述升降驱动电机的输出端设置有第二主动同步轮,所述竖直丝杆的下部设置有第二从动同步轮,所述第二主动同步轮与第二从动同步轮之间绕设有第二同步带。

作为上述技术方案的进一步改进,所述X轴移动模组包括安装在底座上的X轴导轨、X轴丝杆螺母副及X轴驱动电机,所述X轴导轨上设置有X轴移动板,所述Y轴移动模组安装在所述X轴移动板上,所述X轴丝杆螺母副的螺母连接到X轴移动板上,所述X轴驱动电机的输出端连接到X轴丝杆螺母副的丝杆一端并可驱动X轴移动板在X 轴导轨上移动。

作为上述技术方案的进一步改进,所述Y轴移动模组包括安装在 X轴移动板上的Y轴导轨、Y轴丝杆螺母副及Y轴驱动电机,所述Y 轴导轨上设置有Y轴移动板,所述安装台固定安装在所述Y轴移动板上,所述Y轴丝杆螺母副的螺母连接到Y轴移动板上,所述Y轴驱动电机的输出端连接到Y轴丝杆螺母副的丝杆一端并可驱动Y轴移动板在Y轴导轨上移动。

作为上述技术方案的进一步改进,所述芯片检测组件包括检测组件安装板及设置在检测组件安装板上的检测组件导轨,所述检测组件导轨上设置有滑动安装板,所述滑动安装板上安装有检测镜头。

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