[实用新型]一种热电分离的线路板

说明书

本实用新型涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种热电分离的线路板，包括设有凸台的铝基板、设置在铝基板上的电路层以及连接在电路层上的发热元器件，所述发热元器件的底面与凸台抵接，凸台的上端面设置有连接层；本实用新型采用设有凸台的铝基板，发热元器件的底面与凸台相抵接，即发热元器件与铝基板直接接触的方式实现热电分离，将发热元器件散发的热量从铝基板上导出，防止线路板过热而导致报废，提升线路板的使用寿命；其次，发热元器件散发的热量能够直接导到铝基板上，铝基板的导热系数达到237W/m.K，导热性能好。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种热电分离的线路板。

背景技术

现有的铝基板导热是通过电路层与铝基板之间的绝缘层实现的，其存在导热性能差，散热效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型为解决上述问题所采用的技术方案是提供一种热电分离的线路板，包括设有凸台的铝基板、设置在铝基板上的电路层以及连接在电路层上的发热元器件，所述发热元器件的底面与凸台抵接，凸台的上端面设置有连接层。

作为上述方案的进一步改进，所述连接层包括有镀在凸台上端面的铜层。

作为上述方案的进一步改进，所述连接层还包括有喷涂在铜层上的锡层。

作为上述方案的进一步改进，所述凸台通过挤压铝基板的背面而形成。

作为上述方案的进一步改进，所述发热元器件的底面焊接在凸台上。

作为上述方案的进一步改进，所述铝基板与线路板之间设置有绝缘介质层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用设有凸台的铝基板，发热元器件的底面与凸台相抵接，即发热元器件与铝基板直接接触的方式实现热电分离，将发热元器件散发的热量从铝基板上导出，防止线路板过热而导致报废，提升线路板的使用寿命；其次，发热元器件散发的热量能够直接导到铝基板上，铝基板的导热系数达到237W/m.K，导热性能好；再者，铝基板采用背面挤压的方式形成凸台，解决了铝基板难以切削而无法形成凸台的问题，也避免采用蚀刻等高成本的方式获得凸台，铝基板的背面整体为平面，不影响铝基板的使用，也无需更改与铝基板相配合的产品结构，成本低，适用性广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：

图1是本实用新型热电分离的线路板的部分结构示意图；

图2是图1中A处的放大示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。