[实用新型]一种热电分离的线路板有效

专利信息
申请号: 201920102340.3 申请日: 2019-01-21
公开(公告)号: CN209949526U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 祁明顺;李旵东 申请(专利权)人: 珠海市协宇电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/05;H05K1/18
代理公司: 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 俞梁清
地址: 519040 广东省珠海市金*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铝基板 发热元器件 凸台 线路板 本实用新型 热电分离 电路层 底面 散发 导热系数 导热性能 使用寿命 连接层 上端面 导出 抵接 过热 报废 相抵 制造
【权利要求书】:

1.一种热电分离的线路板,其特征在于,包括设有凸台(4)的铝基板(1)、设置在铝基板(1)上的电路层(2)以及连接在电路层(2)上的发热元器件(3),所述发热元器件(3)的底面与凸台(4)抵接,凸台(4)的上端面设置有连接层。

2.根据权利要求1所述的一种热电分离的线路板,其特征在于,所述连接层包括有镀在凸台(4)上端面的铜层(6)。

3.根据权利要求2所述的一种热电分离的线路板,其特征在于,所述连接层还包括有喷涂在铜层(6)上的锡层(7)。

4.根据权利要求1所述的一种热电分离的线路板,其特征在于,所述凸台(4)通过挤压铝基板(1)的背面而形成。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种热电分离的线路板,其特征在于,所述发热元器件(3)的底面焊接在凸台(4)上。

6.根据权利要求1所述的一种热电分离的线路板,其特征在于,所述铝基板(1)与线路板之间设置有绝缘介质层(5)。

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