[实用新型]一种热电分离的线路板有效
申请号: | 201920102340.3 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN209949526U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 祁明顺;李旵东 | 申请(专利权)人: | 珠海市协宇电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/18 |
代理公司: | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 519040 广东省珠海市金*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝基板 发热元器件 凸台 线路板 本实用新型 热电分离 电路层 底面 散发 导热系数 导热性能 使用寿命 连接层 上端面 导出 抵接 过热 报废 相抵 制造 | ||
1.一种热电分离的线路板,其特征在于,包括设有凸台(4)的铝基板(1)、设置在铝基板(1)上的电路层(2)以及连接在电路层(2)上的发热元器件(3),所述发热元器件(3)的底面与凸台(4)抵接,凸台(4)的上端面设置有连接层。
2.根据权利要求1所述的一种热电分离的线路板,其特征在于,所述连接层包括有镀在凸台(4)上端面的铜层(6)。
3.根据权利要求2所述的一种热电分离的线路板,其特征在于,所述连接层还包括有喷涂在铜层(6)上的锡层(7)。
4.根据权利要求1所述的一种热电分离的线路板,其特征在于,所述凸台(4)通过挤压铝基板(1)的背面而形成。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种热电分离的线路板,其特征在于,所述发热元器件(3)的底面焊接在凸台(4)上。
6.根据权利要求1所述的一种热电分离的线路板,其特征在于,所述铝基板(1)与线路板之间设置有绝缘介质层(5)。
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