[实用新型]硅片的分片送料结构

说明书

本申请公开了一种硅片的分片送料结构，包括设置于供料水槽的分片机构和送料机构，所述供料水槽至少包括供料槽体和接渣槽体，所述供料槽体和接渣槽体之间设有隔板，所述分片机构包括分片上料装置和吸片上料装置，所述分片上料装置设置于所述供料槽体内，并固定于所述隔板，所述吸片上料装置设置于所述分片上料装置背离所述隔板的一侧的上方，所述送料机构通过底板设置于接渣槽体之上，所述送料结构包括碎片检测装置、碎片剔除装置、翻转检测装置和出料装置，所述碎片剔除装置传动连接于所述分片上料装置。该硅片的分片送料结构可实现硅片自动分片送料，在分片送料过程可以自动检测并剔除碎片，提高工作效率。

技术领域

本申请涉及硅片分片领域，特别涉及一种硅片的分片送料结构。

背景技术

现有的硅片分片传送装置，主要是用水刀将层叠的硅片组100逐片分离，分离后的单片硅片通过吸盘固定，吸盘再将单片的硅片移送到水平的传送带上，进行烘干和包装。这种结构的传送装置结构复杂，尤其是吸盘的运动装置，相当于一个机械手，需要精确的转向运动控制。故此需要提出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片的分片送料结构，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本申请实施例公开了一种硅片的分片送料结构，包括设置于供料水槽的分片机构和送料机构；

所述供料水槽水平设置于机架，所述供料水槽至少包括供料槽体和接渣槽体，所述供料槽体和接渣槽体之间设有隔板；

所述分片机构包括分片上料装置和吸片上料装置，所述分片上料装置设置于所述供料槽体内，并固定于所述隔板，所述吸片上料装置设置于所述分片上料装置背离所述隔板的一侧的上方，所述吸片上料装置固定于外部机架；

所述送料机构通过底板设置于接渣槽体之上，所述送料机构包括碎片检测装置、碎片剔除装置、翻转检测装置和出料装置，所述碎片剔除装置传动连接于所述分片上料装置，所述碎片剔除装置可翻转设置于所述底板，所述碎片剔除装置和出料装置相邻设置于所述底板，所述碎片检测装置设置于所述碎片剔除装置靠近所述隔板的一端的正上方，所述翻转检测装置设置于所述碎片剔除装置靠近所述出料装置的一端的正上方。

优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述分片上料装置包括第一安装座、第一滚轮轴和主分片装置，所述第一滚轮轴和主分片装置通过所述第一安装座固定于所述隔板，所述第一滚轮轴传动连接于所述碎片剔除装置，所述主分片装置底部设有第一注水口，所述主分片装置背离所述第一安装座的一侧端面内凹设有若干第一出水口，所述第一注水口连通于所述第一出水口。

优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述第一滚轮轴和所述碎片剔除装置之间设有第二滚轮轴，所述第二滚轮轴转动设置于所述隔板，所述第二滚轮轴高于所述第一滚轮轴设置。

优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述吸片上料装置包括辅助滚轮组、吸片装置、第一电机、两上料滚轮组和两侧分片装置，所述辅助滚轮组固定于吸片装置的一侧，所述吸片装置固定于所述分片上料装置的正上方，所述第一电机通过第一固定座固定于机架，所述吸片装置通过第一连接杆固定于所述第一固定座，所述两上料滚轮组转动设置于所述吸片装置的两侧，并传动连接于所述第一电机，两所述侧分片装置分别通过第二固定座固定于所述吸片装置的两侧，所述吸片装置上端设有负压接口，所述吸片装置的底部设有吸水口，所述负压接口连通于所述吸水口，所述侧分片装置靠近隔板的一侧端面设有第二注水口，所述侧分片装置靠近所述辅助滚轮组的一侧设有第二出水口，所述第二注水口连通于所述第二出水口。

优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述上料滚轮组包括一主动滚轮和两从动滚轮，所述主动滚轮和两从动滚轮之间传动连接，两所述第一从动滚轮和所述辅助滚轮组设置于同一斜面内。