[实用新型]一种应用于非制冷远红外焦平面阵列芯片的吸盘

说明书

一种应用于非制冷远红外焦平面阵列芯片的吸盘，属于芯片加工技术领域，本实用新型为了解决非制冷远红外焦平面阵列芯片被传统吸盘抓取时，吸盘会直接触碰芯片表面玻璃锗窗的问题。外壳体和内壳体，内壳体固定安装在外壳体内，外壳体的顶部开有气管连接孔，外壳体的顶部与内壳体的顶部之间形成中空腔室，外壳体的侧壁与内壳体的侧壁之间形成气道，气道通过中空腔室与气管连接孔连通。本实用新型的一种应用于非制冷远红外焦平面阵列芯片的吸盘可避免与芯片表面上的玻璃锗窗直接接触。

技术领域

本实用新型涉及一种吸盘，具体涉及一种应用于非制冷远红外焦平面阵列芯片的吸盘，属于芯片加工技术领域。

背景技术

在工业生产中，吸盘多数使用在需定位或反复搬运物件的场所，是人们制作诸如机械手之类设备常用的构件，现有的吸盘大致分为磁力吸盘和真空吸盘。目前，采用真空吸盘吸取物体，大多数吸盘直接与被吸取物的表面直接接触，少数吸盘对四周进行抓取，但是中间部位仍然存在一定压力。

制冷远红外焦平面阵列芯片在测试中需要反复的被抓取，由于芯片表面为一层玻璃锗窗，锗窗无法承受吸盘的吸力且必须保持清洁状态，故吸盘不能与锗窗进行接触以及不能给锗窗施加吸力，并且由于芯片不抗静电的特性，吸盘必须采用防静电的材质，现在大多数吸盘虽然有静电解决策略，但是从结构上不太满足使用要求，而且现有吸盘大部分质地较软，多为硅胶等材料，在搬运过程中会产生误差，影响芯片在中转位和测试位的定位。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种应用于非制冷远红外焦平面阵列芯片的吸盘，以解决非制冷远红外焦平面阵列芯片被传统吸盘抓取时，吸盘会直接触碰芯片表面玻璃锗窗的问题。

一种应用于非制冷远红外焦平面阵列芯片的吸盘包括外壳体和内壳体，内壳体固定安装在外壳体内，外壳体的顶部开有气管连接孔，外壳体的顶部与内壳体的顶部之间形成中空腔室，外壳体的侧壁与内壳体的侧壁之间形成气道，气道通过中空腔室与气管连接孔连通。

优选的：外壳体和内壳体的侧壁底部边缘处均设有吸盘边缘结构，外壳体和内壳体上的吸盘边缘结构对称设置。

优选的：吸盘边缘结构为下底为平面的倒锥形空腔，气道通过到锥形空腔与外部连通。

优选的：吸盘边缘结构的末端设有硅胶层。

优选的：气管连接孔的内壁上设有内螺纹。

本实用新型与现有产品相比具有以下效果：

1、采用内外壳体结构有效的避让了非制冷远红外焦平面阵列芯片的锗窗，不与其直接接触且不会对其施加压力和吸力。

2、采用防静电材质，有效的保护了芯片不受静电破坏，制造成本低且容易加工。

附图说明

图1是一种应用于非制冷远红外焦平面阵列芯片的吸盘的结构示意图；

图2是图1的透视图；

图3是吸盘的剖视图；

图4是图3的D处放大图；

图5是吸盘工作时避让锗窗的结构示意图；

图6是吸盘工作时的气体流向示意图。

图中：1-盘导向板、2-料台板、3-上料拉板、4-夹紧组件、5-升降气缸、6-服电机、7-导轨座、8-导轨、9-同步带、10-限位组件、11-滑块。

具体实施方式

下面根据附图详细阐述本实用新型优选的实施方式。