[实用新型]一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网

说明书

本实用新型公开了一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网，包括固定外框，所述固定外框上开设有矩形通孔，且固定外框通孔内设有矩形的钢网主体，所述钢网主体上均匀开设有“工”形的工件固定孔位，所述工件固定孔位内设有“T”形的焊锡工件，所述焊锡工件内开设有焊锡孔位，且焊锡工件下端外壁开设有螺纹，并且焊锡工件螺纹外套设有圆环状的工件固定片，所述工件固定片位于固定孔位的下端。该可减小PCB变形量的SMT激光钢网上设置有单独的焊锡工件，这样每个焊锡孔位单独分开，如果焊锡孔位内壁出现粗糙时，可以单独将该工件取出，重新安装新的工件，维护比较方便，大大提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及移动通信终端加工设备技术领域，具体为一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网。

背景技术

随着PCB焊接技术的不断提高，焊接形式呈现多样化趋势，针对目前出现的一种新型焊接型PCB焊接要求，需要将一块PCB焊接在另一块PCB板或其他物体上，现有针对这种新型焊接技术的PCB钢网相对于可焊接型PCB的可焊接区域设置有单个大的焊锡孔，焊接时，将钢网固定在待焊接的基板上(如另一块PCB或其他可焊性物体)，对固定好的钢网进行刷锡膏，此时锡膏将填充在待焊接的基板上的钢网开孔中，拆除钢网，此时在待焊接的基板上仅有钢网开孔处留下的锡膏；将焊接型PCB板固定在刷好锡膏的基板上。

现有的钢网孔在长时间使用过后，孔内容易出现粗糙的情况，这样在刷锡膏去除钢网的时候，锡膏与孔位内壁产生比较大的摩擦，会容易导致锡膏发生形变或者表面形成孔洞。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网，以解决背景技术中提出的钢网孔在长时间使用过后，孔内容易出现粗糙的情况，在去除钢网的时候，会容易导致锡膏发生形变或者表面形成孔洞的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网，包括固定外框，所述固定外框上开设有矩形通孔，且固定外框通孔内设有矩形的钢网主体，所述钢网主体上均匀开设有“工”形的工件固定孔位，所述工件固定孔位内设有“T”形的焊锡工件，所述焊锡工件内开设有焊锡孔位，且焊锡工件下端外壁开设有螺纹，并且焊锡工件螺纹外套设有圆环状的工件固定片，所述工件固定片位于工件固定孔位的下端。

优选的，所述钢网主体下端与固定外框下端在同一水平线上。

优选的，所述焊锡孔位的中心线与焊锡工件的中心处于同一条直线上。

优选的，所述焊锡工件外部形状与工件固定孔位的内部形状相匹配，且焊锡工件的高度与工件固定孔位的高度相等。

优选的，所述工件固定片内开设有螺纹孔，且工件固定片螺纹孔内的螺纹与焊锡工件外部螺纹相匹配。

优选的，所述工件固定片外部形状与工件固定孔位下端外部形状相匹配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可减小PCB变形量的SMT激光钢网上设置有单独的焊锡工件，这样每个焊锡孔位单独分开，如果焊锡孔位内壁出现粗糙时，可以单独将该工件取出，重新安装新的工件，维护比较方便，大大提高工作效率。该装置的钢网主体和固定外框下端处于同水平线上，这样钢网主体和固定外框可以放置在待加工的工件上，保持钢网主体和固定外框的稳定，焊锡工件可以设置在工件固定孔位内，可以通过工件固定片将焊锡工件的下端固定住，将焊锡工件固定在工件固定孔位内，防止焊锡工件从工件固定孔位中脱落。

附图说明

图1为本实用新型一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网俯视图图；

图2为本实用新型一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网图1中A-A处剖视图；

图3为本实用新型一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网图2中B处放大结构示意图；