[发明专利]移动终端和天线系统的谐振方法有效

专利信息
申请号: 201911425986.6 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN113131183B 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 李明玖;周昌文 申请(专利权)人: 深圳市万普拉斯科技有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q5/10;H01Q5/30;H01Q15/24
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 李翠
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 移动 终端 天线 系统 谐振 方法
【说明书】:

发明提供了一种移动终端和天线系统的谐振方法,涉及天线通信的技术领域,该移动终端的天线系统包括天线辐射体和天线单元;其中,天线辐射体设置在移动终端的金属边框上,天线辐射体所在的金属边框与其他金属边框之间设置有天线断缝;天线辐射体与中框通过金属连接件连接;天线单元设置在天线开槽缝隙之间,在天线单元对应的中框上还设置有开槽结构,且,天线单元包括与天线辐射体和中框连接的附加天线支路和集总支路;当移动终端运行时,天线单元在天线开槽缝隙对应的区域内通过金属连接件和开槽结构产生多个谐振,以使移动终端在多频段内进行通信;使得移动终端能够实现多频段通信,从而提高了移动终端的通信效率。

技术领域

本发明涉及天线通信技术领域,尤其是涉及一种移动终端和天线系统的谐振方法。

背景技术

目前,移动终端作为使用最广泛的通信工具,其功能的全面性和携带的便利性都极大地满足了现代人生活和工作的需求。通信和上网是移动终端最基本的功能,它需要性能良好的天线作为支撑。特别是随着通信技术的发展,人们对网络体验的要求越来越高。移动终端需要支持的频段越来越多,带宽也越来越宽,因此,对天线性能的要求也更高了。

然而,人们为了追求时尚的外观和其他方面的体验,移动终端的厚度越来越薄,空间也越来越小,天线的尺寸进一步被压缩,致使天线的带宽变窄,使得移动终端支持的频段变少,进而降低了移动终端的通信效率。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种移动终端和天线系统的谐振方法,以缓解上述技术问题。

第一方面,本发明实施例提供了一种移动终端,该移动终端的天线系统包括:天线辐射体和天线单元;其中,天线辐射体设置在移动终端的金属边框上,且,天线辐射体所在的金属边框与其他金属边框之间设置有天线断缝;天线辐射体与移动终端的中框之间设置有天线开槽缝隙,且,天线辐射体与中框通过金属连接件连接;天线单元设置在天线开槽缝隙之间,在天线单元对应的中框上还设置有开槽结构,且,天线单元包括与天线辐射体和中框连接的附加天线支路和集总支路;当移动终端运行时,天线单元在天线开槽缝隙对应的区域内通过金属连接件和开槽结构产生多个谐振,以使移动终端在多频段内进行通信。

结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,天线单元设置在由天线辐射体、金属连接件、中框和金属边框围成的谐振区内,以在谐振区内产生多个谐振。

结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中,天线单元包括天线馈电点和与天线馈电点连接的匹配电路,天线馈电点与中框连接,匹配电路还与天线辐射体连接。

结合第一方面的第二种可能的实施方式,本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式,其中,附加天线支路连接至天线馈电点与匹配电路的连接通路上;附加天线支路为PCB走线,或者,LDS走线。

结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式,其中,集总支路中包括的集总元件为电感和/或电容。

结合第一方面的第二种可能的实施方式,本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式,其中,天线单元还包括分别与集总支路和匹配电路连接的连接线,以增加天线单元的电流路径。

结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式,其中,开槽结构与天线开槽缝隙连通;当移动终端运行时,天线单元在开槽结构和天线开槽缝隙对应的区域内产生四个谐振。

结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式,其中,天线开槽缝隙的数量为两个,且,分别设置在移动终端相对的两个侧边上。

结合第一方面的第七种可能的实施方式,本发明实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式,其中,天线开槽缝隙为直缝形式或C型形式,且,在天线开槽缝隙内利用非金属材料进行填充。

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