[发明专利]移动终端和天线系统的谐振方法

权利要求书

1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端的天线系统包括：天线辐射体和天线单元；

其中，所述天线辐射体设置在所述移动终端的金属边框上，且，所述天线辐射体所在的金属边框与其他金属边框之间设置有天线断缝；所述天线辐射体与所述移动终端的中框之间设置有天线开槽缝隙，且，所述天线辐射体与所述中框通过金属连接件连接；

所述天线单元设置在所述天线开槽缝隙之间，在所述天线单元对应的所述中框上还设置有开槽结构，且，所述天线单元包括与所述天线辐射体和所述中框连接的附加天线支路和集总支路；

当所述移动终端运行时，所述天线单元在所述天线开槽缝隙对应的区域内通过所述金属连接件和所述开槽结构产生多个谐振，以使所述移动终端在多频段内进行通信；

所述天线单元设置在由所述天线辐射体、所述金属连接件、所述中框和所述金属边框围成的谐振区内，以在所述谐振区内产生多个谐振。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述天线单元包括天线馈电点和与所述天线馈电点连接的匹配电路，所述天线馈电点与所述中框连接，所述匹配电路还与所述天线辐射体连接。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述附加天线支路连接至所述天线馈电点与所述匹配电路的连接通路上；

所述附加天线支路为PCB走线，或者，LDS走线。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述集总支路中包括的集总元件为电感和/或电容。

5.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述天线单元还包括分别与所述集总支路和所述匹配电路连接的连接线，以增加所述天线单元的电流路径。

6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述开槽结构与所述天线开槽缝隙连通；

当所述移动终端运行时，所述天线单元在所述开槽结构和所述天线开槽缝隙对应的区域内产生四个谐振。

7.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述天线开槽缝隙的数量为两个，且，分别设置在所述移动终端相对的两个侧边上。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述天线开槽缝隙为直缝形式或C型形式，且，在所述天线开槽缝隙内利用非金属材料进行填充。

9.一种天线系统的谐振方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1～8任一项所述的移动终端，所述方法包括：

监测所述移动终端当前所处的网络环境；

根据所述网络环境触发所述移动终端的天线系统在所述天线开槽缝隙对应的区域内产生多个谐振，以使所述移动终端在多频段内进行通信。