[发明专利]一种改性马来酰亚胺化合物及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种改性马来酰亚胺化合物及其制备方法和应用，所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)制备。本发明将含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)与含氨基的硅烷化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐进行预聚，得到一种含硅烷的改性马来酰亚胺化合物，将其用于复合材料的树脂组合物时，其具有与低极性树脂更好的相容性，并在半固化片的烘干过程中避免硅烷偶联剂的挥发，并能降低双马来酰亚胺与其他树脂之间反应性，使树脂组合物的固化应力降低，增加树脂组合物对增强材料或导电层之间的粘合力，并保持低介电损耗和高耐热性。

技术领域

本发明涉及印制电路技术领域，尤其涉及一种改性马来酰亚胺化合物及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子电气行业的进步和终端电子的迅猛发展，电子线路基板的发展方向为轻薄化、高性能化、高可靠性以及环保等。马来酰亚胺树脂作为一种热固性聚酰亚胺树脂，在力学性能、电性能、耐热性和耐溶剂性能方面均有着卓越的表现。在电子电路基板中，双马来酰亚胺树脂或多马来酰亚胺树脂目前已在封装基板领域有了大量的应用。但目前存在的问题之一为马来酰亚胺树脂在粘合力方面一直表现不足，因此，一般将其与粘结性较好的环氧树脂、酚醛树脂和氰酸酯树脂进行组合使用，但是将双马来酰亚胺与极性较低树脂进行组合时，其粘结性表现仍很差。

CN106700549A公开了一种改性双马来酰亚胺树脂、增强层压板及其制备方法，双马来酰亚胺树脂经氰酸酯树脂、橡胶、双氰胺、二氧化硅改性得到改性双马来酰亚胺树脂，以改性双马来酰亚胺树脂为胶黏剂，以玻璃纤维为基材，经过浸涂上胶、胶布干燥、层压制备得到增强层压板。该发明的优点是，提供了一种能够满足工业生产要求的改性双马来酰亚胺树脂以这种改性双马来酰亚胺树脂与玻璃纤维制备的增强层压板，不仅具有良好的耐热性能，其力学性能也得到了显著的提高，综合性能优良，可应用于电气绝缘、航空航天等领域。但是该发明中，得到的层压板仍会存在介电常数和介电损耗较高的问题。

CN105295048A公开了一种高耐热性液体改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法，将3-氨基苯并环丁烯与双马来酰亚胺单体经迈克尔加成熔融共聚形成预聚体，降温后添加活性稀释剂保温，冷却后加入溶有催化剂的溶液，混合均匀，真空蒸除溶解催化剂的溶剂，得到高耐热性液态改性双马来酰亚胺树脂。该发明提供的树脂体系常温下呈现流动液态，是双马树脂领域不多见的品种，表现出良好的加工工艺性，适合目前多种复合材料成型工艺，不仅可用作高级覆铜板的基础树脂，而且还可以用于航空航天、交通运输等领域的先进复合材料或耐高温胶黏剂等。但是该发明的双马来酰亚胺树脂与低极性树脂组成的组合物与铜箔、玻璃纤维布等材料的粘结性较差，制备得到的层压板的剥离强度低。

CN101824148A公开了一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法。按重量计，在120～140℃下，将100份双马来酰亚胺缓慢加入到O,O'-二烯丙基双酚A中，得到预聚体I；缓慢地将1894份八乙烯基笼型倍半硅氧烷加入到120～140℃的预聚体I中，得到预聚体II；称取215～280份的氰酸酯，缓慢加入到预聚体II中，升温至140～160℃，再保温搅拌1～2小时，得到一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂。制得的树脂可作为电子信息领域制备高性能覆铜板等的基础材料。但是该树脂的粘结性较差，制备得到的覆铜板的剥离强度较低。

因此，本领域亟待开发一种新型的马来酰亚胺化合物，改善与低极性树脂组合的粘结性能，且得到低介电和高耐热的层压板。

发明内容

本发明的目的之一在于提供改性马来酰亚胺化合物，改善与低极性树脂组合的粘结性能，进而制备得到高剥离强度、低介电和高耐热性的层压板。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种改性马来酰亚胺化合物，所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)制备，所述化合物(A)的分子结构如下：