[发明专利]一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构

说明书

本发明公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，该防尘结构包括网格膜、第一载体和第二载体，所述第一载体具有贯通的第一开口，所述第二载体具有贯通的第二开口；所述第一载体和第二载体分别设置在所述网格膜的两侧，所述网格膜间隔于所述第一开口和第二开口之间；所述第一载体和/或第二载体被配置为用于固定在MEMS器件上。本发明的所述第一载体和第二载体的设置对所述网格膜起到很好的支撑和保护作用，可以避免所述网格膜的直接接触损坏，而所述第一开口和第二开口与所述网格膜上的通孔相对设置，给空气提供了顺畅的通道，便于声音的传递。

技术领域

本发明属于声电转换技术领域，具体地，本发明涉及一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构。

背景技术

随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛地应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。

针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应的隔离组件，用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离组件，包括有支撑部和隔离网布。在使用该隔离组件时，将隔离组件安装在拾音孔上。但现有的隔离组件，由于隔离网布直接外露，再加上隔离网布本身的强度较低，很容易出现损坏，进而影响麦克风的发声品质。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于MEMS器件的防尘结构，包括：

网格膜，所述网格膜被配置为供声音透过；

第一载体和第二载体，所述第一载体具有贯通的第一开口，所述第二载体具有贯通的第二开口；

所述第一载体和第二载体分别设置在所述网格膜的两侧，所述网格膜间隔于所述第一开口和第二开口之间；

所述第一载体和/或第二载体被配置为用于固定在MEMS器件上。

可选地，所述网格膜包括隔离网和固定部，所述固定部连接在所述隔离网的周围，所述固定部与所述第一载体和第二载体固定连接，所述隔离网间隔于所述第一开口和第二开口之间。

可选地，所述网格膜的厚度范围为0.3微米-0.7微米。

可选地，所述第一载体和/或第二载体的厚度范围为25微米-55微米。

可选地，所述第一载体和第二载体的结构尺寸相同。

可选地，所述第一载体和第二载体的材料相同。

可选地，所述网格膜为多层结构，所述网格膜至少包括上层网格膜和下层网格膜，所述第一载体与所述上层网格膜固定连接，所述第二载体与所述下层网格膜固定连接。

可选地，所述上层网格膜和所述下层网格膜粘接形成固定连接。

可选地，所述第一载体和第二载体的材料为光刻材料，用于构成所述第一载体和第二载体的光刻材料预先形成在所述网格膜的两侧，经过光刻工艺形成所述第一载体和第二载体。