[发明专利]一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构在审
| 申请号： | 201911415114.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111031461A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 林育菁;宫岛博志;佐野豊 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 mems 器件 防尘 结构 麦克风 封装 | ||
1.一种用于MEMS器件的防尘结构，其特征在于，包括：
网格膜，所述网格膜被配置为供声音透过；
第一载体和第二载体，所述第一载体具有贯通的第一开口，所述第二载体具有贯通的第二开口；
所述第一载体和第二载体分别设置在所述网格膜的两侧，所述网格膜间隔于所述第一开口和第二开口之间；
所述第一载体和/或第二载体被配置为用于固定在MEMS器件上。
2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述网格膜包括隔离网和固定部，所述固定部连接在所述隔离网的周围，所述固定部与所述第一载体和第二载体固定连接，所述隔离网间隔于所述第一开口和第二开口之间。
3.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述网格膜的厚度范围为0.3微米-0.7微米。
4.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述第一载体和/或第二载体的厚度范围为25微米-55微米。
5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述第一载体和第二载体的结构尺寸相同。
6.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述第一载体和第二载体的材料相同。
7.根据权利要求1-6任意之一所述的防尘结构，其特征在于，所述网格膜为多层结构，所述网格膜至少包括上层网格膜和下层网格膜，所述第一载体与所述上层网格膜固定连接，所述第二载体与所述下层网格膜固定连接。
8.根据权利要求7所述的防尘结构，其特征在于，所述上层网格膜和所述下层网格膜粘接形成固定连接。
9.根据权利要求1-6任意之一所述的防尘结构，其特征在于，所述第一载体和第二载体的材料为光刻材料，用于构成所述第一载体和第二载体的光刻材料预先形成在所述网格膜的两侧，经过光刻工艺形成所述第一载体和第二载体。
10.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括：
设有容纳腔的外壳，所述外壳上设有声孔，所述声孔将所述外壳的内部和外部连通；
麦克风器件，所述麦克风器件固定设置在所述外壳内；
权利要求1-9任意之一所述的防尘结构，至少所述第一载体与所述外壳固定连接；
所述网格膜封闭所述声孔；和/或，所述网格膜间隔于所述声孔于所述麦克风器件之间。
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