[发明专利]高压绝缘子釉料配方及烧结工艺

权利要求书

1.高压绝缘子釉料配方，其特征在于：所述釉料包括里层釉料和外层釉料；所述内层釉料配方包括：CsBrO₃：18％-35％，RbNO₃:22％-45％，Li₄SiO₄：10％-20％，高温粘结剂2％-5％。

2.如权利要求1所述的高压绝缘子釉料配方，其特征在于：所述外层釉料配方包括：所述外层釉料配方包括：粘土：30％-40％，碳酸镁：3％-15％，白云石：15％-20％，长石：15％-20％，方石英5％-8％，MgO：1-5％，硼酸：3％-5％，铅丹：1％-3％，氧化钙：1％-5％，ZnO：1～3％。

3.高压绝缘子釉料烧结工艺，其特征在于：组分采用权利要求1或2所述高压绝缘子釉料配方，包括以下依序进行的步骤：

步骤一：研磨，将外层釉料配方和内层釉料配方的材质通过球磨机研磨成粉，外层釉料配方的材质细度小于10μm，内层釉料配方中的CsBrO₃、RbNO₃细度小于5μm，Li₄SiO₄细度小于2μm；

步骤二：制备外层釉料，按照外层釉料的配方，将各组分充分混合后进行溶制，熔制温度为1300℃-1600℃，溶制时间为3h-5h，然后急速冷却至常温成为熔块；对熔块进行煅烧，煅烧温度900℃-1400℃，时间4h-7h；通过球磨机再次研磨成粉，细度小于8μm；

步骤三：制备内层釉料，按照内层釉料的配方，将各组分充分混合并加水制成内层釉浆，密封保存；

步骤四：采用喷釉工艺在高压绝缘子瓷体外喷涂内层釉料，厚度在0.2mm-0.5mm；

步骤五：烘干喷涂在高压绝缘子瓷体上的内层釉料；

步骤六：上外层釉料，厚度在0.8mm-1.5mm；

步骤七：烧结第一步，该步的烧结温度在500℃-700℃之间，烧结时间2h-5h，缓慢升温，此阶段外层釉料碳酸盐、硫酸盐、硝酸盐分解，排除气态产物；内层釉料熔融，向外流动填充外层釉料内的空隙并挤出空隙中的气体；

步骤八：烧结第二步，在烧结第一步的基础上缓慢将温度提高至1200℃-1400℃，时间5h-10h，此阶段外层釉料熔融；

步骤九：缓慢降低温度至室温，保温1h-2h，取出放凉。