[发明专利]轨道式晶圆清洗干燥整机流水线在审
申请号: | 201911388370.6 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111069169A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 曹七芳 | 申请(专利权)人: | 荆门微田智能科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/10 | 分类号: | B08B3/10;B08B3/08;B08B13/00;F26B25/00;H01L21/67 |
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地址: | 448000 湖北省荆门市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 轨道 式晶圆 清洗 干燥 整机 流水线 | ||
本发明公开了一种轨道式晶圆清洗干燥整机流水线,包括机架、分别设于机架左右两端的左滑台转移机构和右滑台转移机构,以及多个挂具机构、并排设于机架上且位于左滑台转移机构和右滑台转移机构之间的第一保持轨道和第二保持轨道,第一保持轨道转动设有第一移料轨道,第二保持轨道转动设有第二移料轨道,还包括清洗槽和清洗干燥槽,清洗槽和清洗干燥槽均位于第一保持轨道或第二保持轨道的下方,清洗干燥槽的两内侧壁上设有喷气组件,喷气组件用于对经过清洗后的晶圆进行干燥处理;本发明利用左、右滑台转移机构,第一、二移料轨道以及第一、二保持轨道相互配合实现挂具机构循环,从而可以连续进行晶圆的清洗干燥处理,提高生产效率,适合自动化生产。
技术领域
本发明涉及一种轨道式晶圆清洗干燥整机流水线。
背景技术
在半导体集成电路的生产过程中,晶圆清洗、干燥是出现频率最高的生产工序,其清洗、干燥质量直接影响到最终芯片的良率。目前,晶圆片清洗干燥最先进的方式为Marangoni(马兰戈尼)干燥法,其通过将晶圆提拉出去离子水表面时,向晶圆和去离子水接触的弯液面喷射高温的IPA蒸汽和氮气混合气体以诱导水与晶圆片表面产生马兰戈尼效应,从而达到对晶圆进行干燥的目的。现有晶圆的干燥处理均采用间断式的生产方式,生产效率较低,不利于自动化生产。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点,提供一种轨道式晶圆清洗干燥整机流水线。
为实现上述目的,本发明的具体方案如下:
一种轨道式晶圆清洗干燥整机流水线,包括有清洗干燥装置,所述清洗干燥装置一侧设有用于放料的放料机械手,另一侧设有用于取料的取料机械手。
清洗干燥装置包括机架、两个分别设于机架左右两端的左滑台转移机构和右滑台转移机构,以及多个挂具机构、并排设于机架上且位于左滑台转移机构和右滑台转移机构之间的第一保持轨道和第二保持轨道,所述左滑台转移机构和右滑台转移机构均用于承载挂具机构以及用于转移挂具机构,多个所述挂具机构分别用于夹持定位住晶圆,所述第一保持轨道转动设置有第一移料轨道,所述第二保持轨道转动设置有第二移料轨道,所述第一保持轨道上还固定有用于驱动第一移料轨道转动的第一驱动件,所述第二保持轨道上还固定有用于驱动第二移料轨道转动的第二驱动件;
所述第一移料轨道用于将左滑台转移机构或右滑台转移机构上的挂具机构转移至第一保持轨道上,同时带动承载于第一保持轨道上的挂具机构步进式移动至右滑台转移机构或左滑台转移机构上;所述第二移料轨道用于将右滑台转移机构或左滑台转移机构的挂具机构转移至第二保持轨道,同时带动承载于第二保持轨道上的挂具机构步进式移动至左滑台转移机构或右滑台转移机构上;
还包括并排设于机架上的清洗槽和清洗干燥槽,所述清洗槽和清洗干燥槽均位于第一保持轨道或第二保持轨道的下方,所述清洗干燥槽的两内侧壁上设有喷气组件,所述喷气组件用于对经过清洗后的晶圆进行干燥处理。
其中,所述第一保持轨道和第二保持轨道的结构相同,所述第一保持轨道和第二保持轨道均包括两个并排且间隔设置的第一侧立板以及两个对应设于两个第一侧立板上的第二侧立板,第一侧立板固定连接在机架上,所述第二侧立板固定在第一侧立板的顶端;
所述第一移料轨道与第二移料轨道的结构相同,所述第一移料轨道和第二移料轨道均包括四个移料摆动架以及两个移料定位板,四个所述移料摆动架设于两个第一侧立板之间、且呈矩形分布,所述移料摆动架的一端转动连接在第一侧立板上,所述移料摆动架的另一端转动连接在移料定位板上,每个所述移料定位板的两端分别对应与移料摆动架连接,所述第一驱动件的输出端与第一移料轨道的移料摆动架传动连接,所述第二驱动件的输出端与第二移料轨道的移料摆动架传动连接。
其中,所述第二侧立板上间隔设有两个第一定位槽,所述移料定位板上间隔设有三个第二定位槽,相邻两个第二定位槽的间隔距离与两个第一定位槽的间隔距离相等。
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