[发明专利]一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件

说明书

本发明提供一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件，涉及新材料技术领域。本发明提供的液态金属导电浆料包括：液态金属固载粉末，所述液态金属固载粉末包括液态金属液滴以及包覆于所述液态金属液滴外部的固载粉末，所述液态金属液滴中的液态金属的熔点低于室温；导电粉体；基础树脂；溶剂；助剂。本发明的技术方案能够降低液态金属渗出的风险，保证制成的导电线路具有较好的柔性和导电性。

技术领域

本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件。

背景技术

近年来，随着电子信息技术的迅猛发展，市场对导电材料的特异性和功能性要求越来越苛刻。导电材料逐渐由最初的金属、碳等单一材料发展为复合导电浆料。此外，对于复合导电浆料在成型后的耐弯折、耐拉伸、耐扭曲能力有着更高的要求。传统的复合导电浆料多采用固态导电介质与载体物质共同制成，例如将导电微粒如银粉、铜粉、碳粉、石墨烯等与环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、有机硅树脂等复合而成。然而此类复合导电浆料一般很难具备良好的柔性，如耐弯曲、耐拉伸特性。

现有技术中也存在将室温呈液态的液态金属添加至复合导电浆料中，以提升其耐弯曲、耐拉伸特性，但发明人发现，上述复合导电浆料在使用过程中，导电线路固化后收卷、堆叠等过程中，液态金属容易渗出，不仅会造成污染、还存在一定的短路风险，另外，液态金属的渗出会降低导电线路中液态金属的含量，进而降低导电线路的柔性和导电性。

发明内容

本发明提供一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件，可以降低液态金属渗出的风险，保证制成的导电线路具有较好的柔性和导电性。

第一方面，本发明提供一种液态金属导电浆料，采用如下技术方案：

所述液态金属导电浆料包括：

液态金属固载粉末，所述液态金属固载粉末包括液态金属液滴以及包覆于所述液态金属液滴外部的固载粉末，所述液态金属液滴中的液态金属的熔点低于室温；

导电粉体；

基础树脂；

溶剂；

助剂。

可选地，按重量百分比计，所述液态金属导电浆料由1％～60％的液态金属固载粉末、30％～70％的导电粉体，0.1％～2％的助剂，1％～10％的基础树脂和2％～30％的溶剂组成。

进一步地，所述液态金属固载粉末中的液态金属与固载粉末的重量比为1:1～100:1。

可选地，所述固载粉末包括气相二氧化硅，硅气凝胶，碳气凝胶，石墨烯，碳纳米管，碳黑，石墨，富勒烯，硅藻土，硅灰石，海泡石中的一种或几种。

可选地，所述液态金属为镓铟合金、镓锡合金、镓单质、镓铟锡合金或者镓铟锡锌合金。

可选地，所述液态金属液滴的直径为0.1μm～10μm。

可选地，所述基础树脂为聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、氯乙烯醋酸乙烯树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸树脂、环氧丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、酚醛树脂、硝化纤维素、乙基纤维素、醇酸树脂、氨基树脂中的一种或多种。

可选地，所述导电粉体为银粉、铜粉、银包铜粉、铁粉、铁镍粉中的一种或多种。

第二方面，本发明提供一种液态金属导电浆料的制备方法，采用如下技术方案：

所述液态金属导电浆料的制备方法包括：

步骤S1、按比例称量液态金属与固载粉末，经过处理使液态金属分散成液态金属液滴，且固载粉末包覆于液态金属液滴外部；

步骤S2、称量导电粉体，并与步骤S1所得的材料混合；