[发明专利]一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置在审
| 申请号： | 201911372114.8 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111162027A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈学军;郑鹏飞 | 申请（专利权）人： | 陈学军;台州职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 318000 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 轨道 运输 封装 作业 用电 浮动 夹紧 装置 | ||
1.一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置，包括电驱动件和上夹爪副、下夹爪副，所述上夹爪副、下夹爪副的前部端头上对应设有上夹爪、下夹爪，后端分别与电驱动件对应连接，上夹爪、下夹爪由电驱动件驱动控制张开、夹紧，其特征在于：还包括设置于下夹爪副下端的调节固定座，所述上夹爪副与下夹爪副相互呈交叉铰接，并通过转动轴连接，所述转动轴两端轴头向外伸出连接设于调节固定座对应设置的转轴孔上，所述上夹爪副与下夹爪副的后端部上配合设有一个张开弹簧，用于电驱动件不通电驱动时张开上夹爪副与下夹爪副。
2.根据权利要求1所述的一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置，其特征在于：所述上夹爪副和下夹爪副设置成三段式的阶梯副体，上夹爪副与下夹爪副的阶梯方向反向。
3.根据权利要求2所述的一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置，其特征在于：所述下夹爪副宽度尺寸大于上夹爪副，所述下夹爪副中部设有缺口槽孔，所述上夹爪副配合端伸入对应缺口槽孔内与下夹爪副形成铰接。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置，其特征在于：所述调节固定座上端设有向上伸出的销柱，所述销柱穿过上夹爪副后端部，上部端头设置于下夹爪副下端，可在下夹爪副后端部向下摆动抵于下夹爪副后端部的下端面限位。
5.根据权利要求1-3任一所述的一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置，其特征在于：所述电驱动件设置为推拉式电磁阀，所述上夹爪副后端部与推拉式电磁阀下端部连接，下夹爪副后端部与推拉式电磁阀上端部连接。
6.根据权利要求3所述的一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置，其特征在于：所述上夹爪副后端部上设有调节螺孔，调节螺孔上配合设有向下伸出的调节顶丝，调节顶丝用于限位上夹爪张口大小。
7.根据权利要求3所述的一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置，其特征在于：所述下夹爪副前端部上设有向下抵于调节固定座上的平衡弹簧与平衡销柱，用于平衡缓冲电驱动作用力。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
