[发明专利]一种阻燃马来酰亚胺组合物及其覆铜板的制备方法

说明书

本发明公开了一种阻燃马来酰亚胺组合物及其覆铜板的制备方法，阻燃马来酰亚胺组合物由25～37质量份环氧树脂、63～75质量份阻燃马来酰亚胺树脂、45～70质量份氰酸酯树脂、45～80质量份填料、0.2～0.7质量份促进剂组成。阻燃马来酰亚胺覆铜板的制备方法是：制备阻燃马来酰亚胺树脂，制备阻燃马来酰亚胺半固化片，将3～20层的半固化片叠合，两侧附上铜箔，放置于150～170℃的热压机中，加压至0.2～4MPa，压合0.5～1h，再升温至190～250℃热压3～5h，然后经冷却、卸压，即制得阻燃马来酰亚胺覆铜板。采用本发明，阻燃马来酰亚胺覆铜板的介电性能和耐热性能良好，可广泛应用于印制电路板领域。

技术领域

本发明属于阻燃马来酰亚胺合成树脂与加工，特别涉及一种阻燃马来酰亚胺组合物及其覆铜板的制备方法，本发明阻燃马来酰亚胺组合物适用于高频覆铜板的制备，可广泛应用于印制电路板领域。

背景技术

5G通讯技术的高频高速化发展，对覆铜板的综合性能提出了更高的要求，不仅要求覆铜板具有低介电常数和介电损耗，同时还需具备良好的耐热性能、阻燃性能以及低吸湿率等。目前欧美日韩中等许多国家逐步禁止在电子设备中使用含卤阻燃剂，要求电子用覆铜板不得使用含卤素阻燃的材料。

现有技术中，覆铜板的无卤阻燃性能主要通过含磷材料实现。CN109504038 A公开了“一种用于HDI覆铜板的无卤高耐热性树脂组合物”，系多官能环氧、含磷环氧、含磷酚醛、增韧树脂、无机填料、固化促进剂等组分组成的HDI覆铜板组合物，所制覆铜板阻燃性能达到UL94 V-0级，玻璃化转变温度162～168℃，高频(10GHz)下介电常数4.35～4.4，介电损耗0.0123～0.0128。CN109988288 A公开了“树脂组合物以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板”，系采用无卤环氧、硬化剂(选自二胺基二苯砜、双马来酰亚胺、多官能性马来酰亚胺、苯乙烯马来酸酐、苯并恶嗪及其组合)、含磷酚醛形成的组合物，所制覆铜板阻燃性能达到UL94 V-0级，玻璃化转变温度180～202℃，高频(10GHz)下介电常数3.55～3.85，介电损耗0.0079～0.018。上述现有技术中采用含磷环氧树脂、含磷酚醛作为覆铜板阻燃剂，可满足行业内的无卤阻燃性能要求，然而所制得的环氧树脂基覆铜板介电性能、耐热性能有所欠缺，难以满足现今覆铜板高频高速化的发展需求。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种阻燃马来酰亚胺组合物及其覆铜板的制备方法。本发明提供的阻燃马来酰亚胺树脂具有含磷阻燃元素、活性酯结构和马来酰亚胺基结构，可与环氧、氰酸酯交联反应，综合了活性酯固化剂和双马来酰亚胺树脂的结构特点；其阻燃马来酰亚胺组合物可满足覆铜板无卤阻燃要求，同时可较好地解决含磷阻燃环氧树脂基覆铜板介电性能和耐热性能不足的技术问题。

本发明的内容是：一种阻燃马来酰亚胺组合物，其特征是：该阻燃马来酰亚胺组合物由25～37质量份环氧树脂、63～75质量份阻燃马来酰亚胺树脂、45～70质量份氰酸酯树脂、45～80质量份填料、0.2～0.7质量份促进剂组成；

所述环氧树脂为含有两个及以上环氧基的芳香族化合物，可以为双酚A型环氧树脂(例如：环氧E44、E51)、双酚S型环氧树脂、线型酚醛型环氧树脂或双环戊二烯苯酚型环氧树脂等；环氧树脂产品的生产提供企业有：济南圣泉集团股份有限公司、湖南嘉盛德材料科技有限公司、无锡蓝星石油化工有限责任公司、南亚新材料科技股份有限公司、深圳市佳迪达新材料科技有限公司、大连齐化新材料有限公司等；

所述阻燃马来酰亚胺树脂为具有(Ⅰ)所示的化学结构通式的化合物：

式中：m＝0或1，n＝1～4；R₁为其中R₃为亚苯基或2～5碳原子的亚烷基；R₂为-CH₂-、中任一种结构，其中R₃为亚苯基或2～5碳原子的亚烷基；X为C1～C3烷基、C1～C3烷氧基；Y为