[发明专利]集成电路版图设计中圆弧的绘制方法、系统、存储介质及终端

说明书

本发明提供一种集成电路版图设计中圆弧的绘制方法、系统、存储介质及终端，包括以下步骤：将圆弧对应的圆圈作为多边形，设定所述多边形的采样点坐标；使用多边形绘制工具，根据所述圆弧的开始角度和结束角度范围内所述多边形的采样点坐标进行绘制，以绘制所述圆弧。本发明的集成电路版图设计中圆弧的绘制方法、系统、存储介质及终端能够自动实现任意角度、任意数量的圆弧的绘制，适用场景广泛。

技术领域

本发明涉及集成电路版图设计的技术领域，特别是涉及一种集成电路版图设计中圆弧的绘制方法、系统、存储介质及终端。

背景技术

集成电路指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。集成电路版图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。通俗地说，就是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计。

在集成电路版图设计过程中，通常对一些电压保护环需要做弧度化处理，以避免出现直角。因此，这种直角圆弧的处理在高压器件中特别重要。现有技术中，圆弧处理通常是先确定圆心标出尺寸间距，再画圆环，然后根据需要再做切割，最后拼接。然而，上述方式存在以下缺陷：

(1)全部通过手动进行处理，不仅速度慢，而且还容易出错；

(2)若在版图设计改版时需要对圆弧进行改动，通常只能重新进行设计，导致设计效率低下。

因此，现有的集成电路版图设计中圆弧的绘制方法只能处理少量的圆弧，无法适用于大量的圆弧环的设计。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种集成电路版图设计中圆弧的绘制方法、系统、存储介质及终端，能够自动实现任意角度、任意数量的圆弧的绘制，适用场景广泛。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种集成电路版图设计中圆弧的绘制方法，包括以下步骤：将圆弧对应的圆圈作为多边形，设定所述多边形的采样点坐标；使用多边形绘制工具，根据所述圆弧的开始角度和结束角度范围内所述多边形的采样点坐标进行绘制，以绘制所述圆弧。

于本发明一实施例中，设定所述多边形的采样点坐标时，根据所述圆圈的半径、采样点数和圆心确定均匀分布在所述圆圈上的采样点坐标，所述采样点坐标为(x0+r*cos(2nπ/Vertex),y0+r*sin(2nπ/Vertex)，其中(x0,y0)为所述圆心，r为所述半径，Vertex为所述采样点数，n为正整数，且n∈[1,Vertex]。

于本发明一实施例中，绘制圆环时，包括以下步骤：

根据内环半径、采样点数和圆心确定均匀分布在所述内环上的采样点坐标，并根据圆心角在0到2π范围内的所述内环上的采样点坐标绘制所述内环；

根据内环半径和圆环宽度计算外环半径，根据所述外环半径、采样点数和圆心确定均匀分布在所述外环上的采样点坐标，并根据圆心角在0到2π范围内的所述外环上的采样点坐标绘制所述外环。

于本发明一实施例中，绘制多个同心圆弧时，包括以下步骤：

根据中心圆半径、圆心、圆环宽度、同心圆环数量和相邻圆环之间间距计算各个圆圈的半径；

根据各个圆圈的半径、采样点数和圆心确定均匀分布在各个圆圈上的采样点坐标，并根据圆心角在开始角度和结束角度范围内的所述各个圆圈上的采样点坐标绘制所述多个同心圆弧。

于本发明一实施例中，根据精度参数确定所述采样点数。

于本发明一实施例中，基于CalibreWorkbench中的Create polygon函数绘制所述多边形。