[发明专利]集成电路版图设计中圆弧的绘制方法、系统、存储介质及终端在审
申请号: | 201911357240.6 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN113034644A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 张辉;周倩;顾子沛 | 申请(专利权)人: | 华润微电子(重庆)有限公司 |
主分类号: | G06T11/20 | 分类号: | G06T11/20;G06F30/392 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 徐秋平 |
地址: | 401331 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 版图 设计 圆弧 绘制 方法 系统 存储 介质 终端 | ||
1.一种集成电路版图设计中圆弧的绘制方法,其特征在于:包括以下步骤:
将圆弧对应的圆圈作为多边形,设定所述多边形的采样点坐标;
使用多边形绘制工具,根据所述圆弧的开始角度和结束角度范围内所述多边形的采样点坐标进行绘制,以绘制所述圆弧。
2.根据权利要求1所述的集成电路版图设计中圆弧的绘制,其特征在于:设定所述多边形的采样点坐标时,根据所述圆圈的半径、采样点数和圆心确定均匀分布在所述圆圈上的采样点坐标,所述采样点坐标为(x0+r*cos(2nπ/Vertex),y0+r*sin(2nπ/Vertex),其中(x0,y0)为所述圆心,r为所述半径,Vertex为所述采样点数,n为正整数,且n∈[1,Vertex]。
3.根据权利要求1所述的集成电路版图设计中圆弧的绘制方法,其特征在于:绘制圆环时,包括以下步骤:
根据内环半径、采样点数和圆心确定均匀分布在所述内环上的采样点坐标,并根据圆心角在0到2π范围内的所述内环上的采样点坐标绘制所述内环;
根据内环半径和圆环宽度计算外环半径,根据所述外环半径、采样点数和圆心确定均匀分布在所述外环上的采样点坐标,并根据圆心角在0到2π范围内的所述外环上的采样点坐标绘制所述外环。
4.根据权利要求1所述的集成电路版图设计中圆弧的绘制方法,其特征在于:绘制多个同心圆弧时,包括以下步骤:
根据中心圆半径、圆心、圆环宽度、同心圆环数量和相邻圆环之间间距计算各个圆圈的半径;
根据各个圆圈的半径、采样点数和圆心确定均匀分布在各个圆圈上的采样点坐标,并根据圆心角在开始角度和结束角度范围内的所述各个圆圈上的采样点坐标绘制所述多个同心圆弧。
5.根据权利要求2-4之一所述的集成电路版图设计中圆弧的绘制方法,其特征在于:根据精度参数确定所述采样点数。
6.根据权利要求1所述的集成电路版图设计中圆弧的绘制方法,其特征在于:基于CalibreWorkbench中的Create polygon函数绘制所述多边形。
7.根据权利要求6所述的集成电路版图设计中圆弧的绘制方法,其特征在于:基于TCL脚本实现所述集成电路版图设计中圆弧的绘制方法;所述TCL脚本包括CalibreWorkbench接口功能模块、图形界面功能模块和数据采集绘制功能模块;
所述CalibreWorkbench接口功能模块用于实现所述TCL脚本与所述CalibreWorkbench的适配;
所述图形界面功能模块用于提供绘制参数的设置界面;
所述数据采集绘制模块用于根据所述绘制参数绘制所述圆弧。
8.一种集成电路版图设计中圆弧的绘制系统,其特征在于:包括设定模块和绘制模块;
所述设定模块用于将圆弧对应的圆圈作为多边形,设定所述多边形的采样点坐标;
所述绘制模块用于使用多边形绘制工具,根据所述圆弧的开始角度和结束角度范围内所述多边形的采样点坐标进行绘制,以绘制所述圆弧。
9.一种存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的集成电路版图设计中圆弧的绘制方法。
10.一种终端,其特征在于,包括:处理器及存储器;
所述存储器用于存储计算机程序;
所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序,以使所述终端执行权利要求1至7中任一项所述的集成电路版图设计中圆弧的绘制方法。
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