[发明专利]基板处理装置、搬运模块及连结模块

说明书

本发明提供一种能够实现处理单元的增设且容易进行搬运机械手的维护的技术。第1处理模块(3A)具有处理单元(SP1～SP6)及第1交接部(PS1)。分度盘部分(2)配置在第1处理模块的‑X侧，向第1交接部(PS1)供给基板(W)。搬运模块(3T)配置在第1处理模块的+X侧，具有从第1交接部沿+X方向搬出基板并向处理单元搬入的第1搬运机械手(CR1)。搬运模块具有维护室(302T)。在维护室内设有设置第1搬运机械手的基台部(41)的第1底板部(FL1)和在第1底板部的+Y侧配置的第2底板部(FL2)。相比于第2底板部而在+Y侧设有使维护室的内侧与外部连通的出入口部(303T)。

技术领域

本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置。作为处理对象的基板例如包含半导体基板、液晶显示装置及有机EL(Electroluminescence：电致发光)显示装置等FPD(FlatPanel Display：平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板、印刷基板等。

背景技术

半导体器件的制造工艺中，使用具有对基板进行逐张处理的单片式处理单元的基板处理装置。另外，为了提高生产效率，使用将多个处理单元合并而成的基板处理装置。

专利文献1的图1中公开的基板处理装置作为对基板进行搬运的搬运机械手包括分度盘机械手、第1主机械手和第2主机械手。这些机械手沿着一个方向依次配置。在分度盘机械手与第1主机械手之间、第1及第2主机械手之间分别设有载置基板的第1及第2载置部。在第1及第2主机械手各自的两侧设有处理单元。分度盘机械手从盒中取出未处理的基板并向第1载置部搬运。第1主机械手从第1载置部取出基板并向其周围的处理单元或第2载置部搬运。第2主机械手从第2载置部取出基板并向其周围的处理单元搬运。在各处理单元中完成处理的基板以相反的路线再次返回盒中。

另外，在专利文献1的图10中公开的基板处理装置中省略第2载置部、第2主机械手及其周围的处理单元，而由盒载置部、分度盘机械手、第1载置部、第1主机械手及其周围的处理单元构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-183447号公报

发明内容

在专利文献1的图1的基板处理装置中，隔着第2主机械手在与第2载置部相反一侧设有开口。操作者能够经由该开口进入基板处理装置内而接近第2主机械手。但是，由于第1主机械手被第1及第2载置部以及处理单元包围，因此操作者不易接近第1主机械手。

另外，在专利文献1的图10的基板处理装置中，隔着第1主机械手在与第1载置部相反一侧设有开口。操作者能够经由该开口进入基板处理装置内并接近第1主机械手。但是，在该基板处理装置的情况下，由于能够配置处理单元的位置仅限定为第1主机械手的两侧，因此处理单元的数量受到限制。

本发明的目的在于提供一种能够实现处理单元的增设并容易进行搬运机械手的维护的技术。

为了解决上述课题，第1方案为对基板进行处理的基板处理装置，所述基板处理装置的特征在于，包括：第1处理模块，其具有针对所述基板进行规定处理的第1规定处理单元及临时保持所述基板的第1交接部；基板供给部，其配置在所述第1处理模块的第1方向侧，从所述第1方向侧向所述第1交接部供给所述基板；以及搬运模块，其配置在所述第1处理模块的与所述第1方向相反的第2方向侧，具有从所述第1交接部沿所述第2方向搬出所述基板并搬入至所述第1规定处理单元的第1搬运装置，所述搬运模块包含：框架，其规定供所述第1搬运装置载置于内部的载置空间；第1底板部，其配置在所述载置空间的内侧，并设置有所述第1搬运装置的基台部；第2底板部，其在所述载置空间的内侧，相比于所述第1底板部而配置在作为与所述第1方向正交的水平方向的第3方向侧；以及出入口部，其相比于所述第2底板部而设置在所述第3方向侧，使所述载置空间与所述框架的外部连通。