[发明专利]热处理装置有效
| 申请号: | 201911348614.8 | 申请日: | 2019-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN111029282B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
| 发明(设计)人: | 宋新丰 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;魏艳新 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热处理 装置 | ||
1.一种热处理装置,包括反应腔室,所述反应腔室包括腔体和设置在所述腔体底部的工艺门,其特征在于,所述工艺门上设置有边缘匀流通道,所述边缘匀流通道具有至少一个进气口和多个出气口,所述多个出气口位于所述工艺门朝向所述反应腔室内部的表面上,所述边缘匀流通道用于将吹扫气体均匀输出至所述反应腔室内的边缘区域;
所述边缘匀流通道沿所述工艺门的周向设置,所述多个出气口沿所述工艺门的周向均匀排布;
所述进气口位于所述边缘匀流通道的底部,且位于所述工艺门的边缘区域中。
2.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,所述反应腔室的底部区域设置有排气结构,所述排气结构用于将所述反应腔室内的至少一部分所述吹扫气体排出所述反应腔室。
3.根据权利要求2所述的热处理装置,其特征在于,所述工艺门通过连接件与所述腔体的侧壁相连;
所述排气结构包括:第一排气通道、第二排气通道和排气管路;所述第一排气通道、所述第二排气通道和所述排气管路依次连通;
所述第一排气通道设置在所述连接件内部且与所述反应腔室的内部连通,所述第二排气通道设置在所述工艺门的内部,所述排气管路与所述第二排气通道连通,并伸出所述工艺门。
4.根据权利要求3所述的热处理装置,其特征在于,所述第一排气通道为多个,均与所述第二排气通道连通。
5.根据权利要求4所述的热处理装置,其特征在于,所述多个第一排气通道沿所述连接件的周向均匀排布。
6.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,所述工艺门上设置有旋转盘,所述旋转盘位于所述反应腔室内;
所述工艺门背离所述旋转盘的一侧还设置有旋转轴,所述旋转轴穿过所述工艺门与所述旋转盘连接;
所述工艺门与所述旋转盘之间还设置有石英板;
所述旋转轴内设置有中心进气通道,用于向所述石英板和所述旋转盘之间输送吹扫气体。
7.根据权利要求6所述的热处理装置,其特征在于,所述旋转轴内还设置有的中心匀流通道,所述中心匀流通道为环绕所述旋转轴轴线的环形通道;
所述中心进气通道与所述中心匀流通道的进气口连通,所述中心匀流通道的出气口为多个,均设置在所述旋转轴的侧壁上,且沿所述旋转轴的周向均匀排布。
8.根据权利要求7所述的热处理装置,其特征在于,所述旋转轴包括:主体部和环绕所述主体部的安装部,所述安装部设置在所述工艺门背离所述腔体的一侧,所述安装部与所述工艺门之间设置有密封圈,所述中心进气通道和所述中心匀流通道均设置在所述主体部内。
9.根据权利要求2所述的热处理装置,其特征在于,所述排气结构上设置有流量调节结构,所述流量调节结构包括用于调节气体流量的流量调节部件和/或用于监测气体流量的流量监测部件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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