[发明专利]显示基板及显示装置有效
申请号: | 201911328075.1 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN110970484B | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 都蒙蒙;董向丹;马宏伟;刘彪;颜俊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 姚楠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 显示装置 | ||
本发明涉及显示技术领域,公开一种显示基板及显示装置。显示基板包括:衬底基板,包括显示区和位于显示区至少一侧的绑定区,绑定区分为用于设置连接端子的端子区和位于端子区之间的间隔区;连接端子,位于衬底基板上,设置在端子区内;第一无机绝缘层,位于衬底基板设有连接端子的一侧;第一无机绝缘层覆盖绑定区,且设有与连接端子一一对应的第一开口,各第一开口在衬底基板上的正投影位于对应的连接端子在衬底基板上的正投影之内;第一有机绝缘层,设置在衬底基板与第一无机绝缘层之间且环绕所述绑定区,第一有机绝缘层与绑定区没有交叠。上述显示基板,可以避免绑定区出现膜层结构不良,提高显示基板整体良率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术
在OLED触控屏的制作流程中,在背板制作工艺之后,将进行发光器件的蒸镀、封装工艺,然后进行触控结构的金属电极层制作。一般,在背板的绑定区设有有机膜层以用于保护连接端子,在有机膜层上不存在发光材料层和封装层等膜层结构,但是,在制作触控结构之前,会制作一层无机缓冲层将触控结构与发光材料层和封装层隔开,避免干扰,该无机缓冲层覆盖绑定区。由于该无机缓冲层与有机层的粘附力较差,在模组绑定受到挤压时,及其容易发生有机层的剥离(Peeling),从而导致显示面板不良。
发明内容
本发明公开了一种显示基板及显示装置,目的是改善显示基板绑定区的膜层结构不良,提高显示基板整体良率。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种显示基板,包括:
衬底基板,包括显示区和位于所述显示区至少一侧的绑定区,所述绑定区分为用于设置连接端子的端子区和位于所述端子区之间的间隔区;
连接端子,位于所述衬底基板上,设置在所述端子区内;
第一无机绝缘层,位于所述衬底基板设有连接端子的一侧;所述第一无机绝缘层覆盖所述绑定区,且设有与所述连接端子一一对应的第一开口,各所述第一开口在所述衬底基板上的正投影位于对应的所述连接端子在所述衬底基板上的正投影之内;
第一有机绝缘层,设置在所述衬底基板与所述第一无机绝缘层之间且环绕所述绑定区,所述第一有机绝缘层与所述绑定区没有交叠。
上述显示基板中,包括第一有机绝缘层和第一无机绝缘层,其中,第一无机绝缘层覆盖绑定区且设有暴露出连接端子的第一开口,第一开口的正投影位于连接端子的正投影内,即第一无机绝缘层的图形覆盖连接端子的边缘,可以防止连接端子边缘被腐蚀;第一有机绝缘层与绑定区没有交叠,即绑定区内没有第一有机绝缘层,进而,第一无机绝缘层与第一有机绝缘层在绑定区内没有接触,从而,在模组绑定过程中,不会出现受力时第一有机绝缘层与第一无机绝缘层剥离(Peeling)的问题,因此,可以避免显示基板绑定区出现膜层结构不良,提高显示基板整体良率。
可选的,所述连接端子包括在所述衬底基板上依次层叠的第一电连接结构和第二电连接结构;
所述第一无机绝缘层设置在所述第一电连接结构和所述第二电连接结构之间;所述第一电连接结构和所述第二电连接结构通过所述第一开口相连。
可选的,所述显示基板还包括位于所述显示区内的多个子像素,所述多个子像素中至少一个包括薄膜晶体管和平坦化层,所述薄膜晶体管包括源漏电极,所述平坦化层位于所述薄膜晶体管远离所述衬底基板的一侧;
所述第一电连接结构与所述源漏电极为同层结构;
所述第一有机绝缘层包括所述平坦化层。
可选的,所述源漏电极包括层叠设置的源漏极层和连接电极层;
所述第一电连接结构包括与所述源漏极层同层的第一部分、以及与所述连接电极层同层的第二部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的