[发明专利]显示基板及显示装置有效
申请号: | 201911328075.1 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN110970484B | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 都蒙蒙;董向丹;马宏伟;刘彪;颜俊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 姚楠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括:
衬底基板,包括显示区和位于所述显示区至少一侧的绑定区,所述绑定区分为用于设置连接端子的端子区和位于所述端子区之间的间隔区;
连接端子,位于所述衬底基板上,设置在所述端子区内;
第一无机绝缘层,位于所述衬底基板设有连接端子的一侧;所述第一无机绝缘层覆盖所述绑定区,且设有与所述连接端子一一对应的第一开口,各所述第一开口在所述衬底基板上的正投影位于对应的所述连接端子在所述衬底基板上的正投影之内;
第一有机绝缘层,设置在所述衬底基板与所述第一无机绝缘层之间且环绕所述绑定区,所述第一有机绝缘层与所述绑定区没有交叠;
所述连接端子包括在所述衬底基板上依次层叠的第一电连接结构和第二电连接结构;
所述第一无机绝缘层设置在所述第一电连接结构和所述第二电连接结构之间;所述第一电连接结构和所述第二电连接结构通过所述第一开口相连;
所述连接端子还包括与所述第一电连接结构和第二电连接结构层叠设置的第三电连接结构;
所述显示基板还包括第二无机绝缘层,所述第二无机绝缘层覆盖所述绑定区,且设有与所述连接端子一一对应的第二开口,各所述第二开口在所述衬底基板上的正投影位于对应的所述连接端子在所述衬底基板上的正投影之内;所述第一电连接结构和所述第三电连接结构通过所述第二开口相连;
在所述绑定区内,所述第一无机绝缘层与所述第二无机绝缘层两者之间没有有机膜层。
2.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
所述显示基板还包括位于所述显示区内的多个子像素,所述多个子像素中至少一个包括薄膜晶体管和平坦化层,所述薄膜晶体管包括源漏电极,所述平坦化层位于所述薄膜晶体管远离所述衬底基板的一侧;
所述第一电连接结构与所述源漏电极为同层结构;
所述第一有机绝缘层包括所述平坦化层。
3.如权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述源漏电极包括层叠设置的源漏极层和连接电极层;
所述第一电连接结构包括与所述源漏极层同层的第一部分、以及与所述连接电极层同层的第二部分。
4.如权利要求2所述的显示基板,其特征在于,还包括位于所述显示区内的触控电极结构;所述触控电极结构包括位于所述平坦化层远离所述衬底基板一侧依次设置的第一电极和第二电极;
所述第二电连接结构与所述第二电极为同层结构。
5.如权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述第一无机绝缘层包括在衬底基板上依次层叠的缓冲层和第一层间绝缘层;其中:
所述缓冲层位于所述触控电极结构朝向所述衬底基板的一侧;
所述第一层间绝缘层位于所述触控电极结构的第一电极和第二电极之间。
6.如权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述薄膜晶体管还包括栅极,所述栅极位于所述源漏电极朝向所述衬底基板一侧;
所述第三电连接结构与所述栅极为同层结构。
7.如权利要求6所述的显示基板,其特征在于,还包括:
所述第二无机绝缘层位于所述栅极与所述源漏电极之间。
8.如权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述第二无机绝缘层包括在衬底基板上依次层叠的栅极绝缘层和第二层间绝缘层。
9.如权利要求1-8任一项所述的显示基板,其特征在于,所述衬底基板具有两个或多个所述绑定区。
10.如权利要求1-8任一项所述的显示基板,其特征在于,所述绑定区为柔性电路板绑定区或者芯片绑定区。
11.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-10任一项所述的显示基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的