[发明专利]电子封装件的制法

说明书

一种电子封装件的制法，包括先制作多个封装结构，其包含一承载件及至少一设于该承载件上的电子元件，再将该多个封装结构设于一支撑板上，之后形成封装层于该支撑板上以包覆该多个封装结构，故即使电子封装件的规格繁多，该封装层所用的模具仍仅需针对该支撑板的单一规格开发，以有效降低制程成本。

技术领域

本发明有关一种半导体封装制程，尤指一种电子封装件的制法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，许多高阶电子产品都逐渐朝往轻、薄、短、小等高集成度方向发展，且随着封装技术的演进，芯片的封装技术也越来越多样化，半导体封装件的尺寸或体积也随之不断缩小，借以使该半导体封装件达到轻薄短小的目的。

图1为现有半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示，该半导体封装件1包括：一封装基板10、一覆晶设于该封装基板10上的半导体芯片11、以及用以包覆该半导体芯片11的封装胶体13。所述的封装基板10的置晶侧具有多个电性接触垫100，而植球侧结合多个焊球14以接置电路板。所述的半导体芯片11以其电极垫110经由多个焊锡凸块12结合于该电性接触垫100上。

现有半导体封装件1于封装过程中，先将多个半导体芯片11设于整版面型封装基板10上，再形成封装胶体13，之后进行切单制程以获取多个半导体封装件1。

然而，现有半导体封装件1的规格种类繁多，故于形成封装胶体13时，该封装胶体13所用的模具需配合各种半导体封装件1的规格对应该封装基板10开发出不同态样的模形，因而大幅增加制程成本。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明提供一种电子封装件的制法，有效降低制程成本。

本发明的电子封装件的制法包括：提供多个封装结构，其中，该封装结构包含一承载件及至少一电子元件，该承载件具有相对的第一表面与第二表面，且该电子元件设于该承载件的第一表面上并电性连接该承载件；将该多个封装结构以其承载件的第二表面设于支撑板上，其中，各该封装结构相互间隔配置于该支撑板上；形成封装层于该支撑板上，以令该封装层包覆该多个封装结构；以及移除该支撑板。

前述的制法中，该承载件的第二表面经由结合层结合于该支撑板上。

前述的制法中，该支撑板为胶带或金属板。

前述的制法中，该支撑板为方形板体或圆形板体。

前述的制法中，该支撑板的边缘配置有强化件。

前述的制法中，该电子元件外露于该封装层。

前述的制法中，还包括形成多个导电元件于该承载件的第二表面上。

前述的制法中，还包括于移除该支撑板后，进行切单程。例如，该封装层于切单制程后包覆该承载件的侧面。或者，该封装层于切单制程后未包覆该承载件的侧面。

由上可知，本发明的电子封装件的制法中，主要经由先制作多个封装结构，再将所述封装结构配置于支撑板上，之后形成封装层及进行切单制程，因而于形成封装层时，该封装层所用的模具仅需针对该支撑板的单一规格开发，而无需配合电子封装件的规格开发。因此，即使电子封装件的规格繁多，该封装层所用的模具仍仅需针对该支撑板的单一规格开发，故相比于现有技术，本发明的制法能有效降低制程成本。

附图说明

图1为现有半导体封装件的剖视示意图。

图2A至图2F为本发明的电子封装件的制法的剖视示意图。

图2D’为图2D的另一实施例的剖视图。

图2F’及图2F”为图2F的不同实施例的剖视图。

附图标记说明