[发明专利]一种热熔型无沥青阻尼片及其制备方法

权利要求书

1.一种热熔型无沥青阻尼片，其特征在于：具有基体胶片，基体胶片上表面依次设置有覆盖层和防粘层；所述基体胶片包括以下重量份的原材料制备而成：

2.根据权利要求1所述的热熔型无沥青阻尼片，其特征在于：所述的苯乙烯系热塑性弹性体选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯型嵌段共聚物(SEPS)中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的热熔型无沥青阻尼片，其特征在于：所述的增粘树脂选自C5系石油树脂、C9系石油树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、松香树脂、酚醛树脂、萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、古马隆树脂、氢化松香树脂、二环戍二烯系石油树脂、苯乙烯系树脂、烷基酚醛树脂中的一种或几种树脂的混合物。

4.根据权利要求1所述的热熔型无沥青阻尼片，其特征在于：所述的POE弹性体选自乙烯-辛烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的热熔型无沥青阻尼片，其特征在于：所述的炭黑选自灯黑、气黑、炉黑和槽黑中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的热熔型无沥青阻尼片，其特征在于：所述的填料选自滑石粉、云母、重钙、氢钙、硅藻土、钛白粉、硫酸钡、白炭黑、玻璃微珠和陶土中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的热熔型无沥青阻尼片，其特征在于：所述的增粘液体选自液体萜烯树脂、液体松香树脂、聚异丁烯、聚丁二烯、液体C9树脂、液体古马隆树脂和液体丙烯树脂中的一种或多种。

8.一种如权利要求1所述的一种热熔型无沥青阻尼片的制备方法，其特征在于：具体包括如下步骤：

(1)、称重，按重量份称取各原材料；

(2)、弹性体软化，将苯乙烯系热塑性弹性体和POE弹性体投入密炼机软化物料，密炼机温度为110～160℃，制备得到第一混合物料；

(3)、搅拌，步骤(2)制备得到的第一混合物料中先后投入增粘树脂和增粘液体，密炼机搅拌时间为8～12min，密炼机温度为110～160℃，制备得到第二混合物料；

(4)、添加填料、石蜡和炭黑，步骤(3)制备得到的第二混合物料中投入填料、石蜡和炭黑，密炼机温度为110～130℃，制备得到胶料；

(5)、挤出，步骤(4)制备得到的胶料投入挤出机，挤出成型得到基体胶片，挤出机的挤出温度为130～170℃；

(6)、复合，步骤(5)得到的基体胶片上表面依次设置有覆盖层和防粘层，辊压成型得到阻尼原片；

(7)、裁切，步骤(6)得到的阻尼原片按生产需求裁切，得到热熔型无沥青阻尼片。

9.根据权利要求8所述的热熔型无沥青阻尼片的制备方法，其特征在于：所述的苯乙烯系热塑性弹性体选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯型嵌段共聚物(SEPS)中的一种或多种；

所述的增粘树脂选自C5系石油树脂、C9系石油树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、松香树脂、酚醛树脂、萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、古马隆树脂、氢化松香树脂、二环戍二烯系石油树脂、苯乙烯系树脂、烷基酚醛树脂中的一种或几种树脂的混合物；

所述的POE弹性体选自乙烯-辛烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物中的一种或多种；

所述的炭黑选自灯黑、气黑、炉黑和槽黑中的一种或多种；

所述的填料选自滑石粉、云母、重钙、氢钙、硅藻土、钛白粉、硫酸钡、白炭黑、玻璃微珠和陶土中的一种或多种；

所述的增粘液体选自液体萜烯树脂、液体松香树脂、聚异丁烯、聚丁二烯、液体C9树脂、液体古马隆树脂和液体丙烯树脂中的一种或多种。