[发明专利]整平结构及其扇出型面板级封装设备

说明书

本发明提供一种整平结构及其扇出型面板级封装设备，其中整平结构包括有第一下短轴与第二下短轴以及设置于该第一下短轴上方的第一上短轴与该第二下短轴上方的第二上短轴，并可透过连接下轴或连接上轴相互连接，且借由设置于第一上短轴以及第二上短轴上的上下压具结构，透过上下压具的压制弹簧提供输送压制力，使由外部推进该整平结构的基板，借以使得翘曲的部位能在制程过程中达到整平的作用，同时借由加大的测头，以加大侦测基板的感测范围，并使基板更能顺利通过，且更能准确侦测基板的运输过程，避免卡板或滑片问题导致破片的产生。

技术领域

本发明是有关于一种夹具压制的整平结构及其扇出型面板级封装设备，尤指一种可透过压制弹簧整平翘曲基板的夹具压制整平结构及其扇出型面板级封装设备。

背景技术

一般来说，习知的封装设备在制程的过程当中，几乎都会遇到基板因物性而产生所谓的翘曲现象，然而，当封装设备中的感应装置因为翘曲现象而无法感应到基板实际位置的时候，就容易造成滑片或射片的产生，进而导致破片的问题。

而一般的感测装置因为测头较小，因此无法感应到基板位置，使得基板位置不对，更造成卡板的问题。

因此如何提供一种能够有效侦测到封装设备中正在运行的基板位置，同时更能防止基板在运输过程中更能达到整平的效果，避免翘曲、滑片、破片的问题产生，是目前仍需克服技术以及解决的课题。

发明内容

本发明的主要目的，在于解决习用实施方案无法有效达到在基板的运输过程中达到整平、避免翘曲、滑片、破片的问题。

本发明的另一目的，在于提供一种整平结构及其扇出型面板级封装设备，使在移送基板时可以达到整平的效果，进而借由加大测头的感测器，侦测基板的位置，避免翘曲、滑片、破片的问题。

为达成上述目的，本发明提供一种整平结构，该整平结构至少包含一下轴以及一设置于该下轴上方的上轴，其中：该下轴至少包括：复数个设置于该下轴上的下轴轮体；一第一下压具，设置于该下轴的其中一端，并于背向该下轴一端设置一第一下齿轮；一第二下压具，设置于该下轴相对于该第一下压具的另一端，并于背向该下轴设置一第二下齿轮；该上轴至少包括：复数个对应设置于该下轴轮体上方的上轴轮体，且各该上轴轮体以固定间距设置于该上轴上；一第一上压具，设置于该上轴上，并与该第一下压具相互对应设置，且背向该上轴的一端设置一第一上齿轮；一第一上压弹簧，设置于该第一上压具上，并另设有得以调整该第一上压具与该第一下压具的间距的一第一弹簧旋钮；一第二上压具，设置于该上轴相对于该第一上压具的另一端，并与该第二下压具相互对应设置，且背向该上轴的一端设置一第二上齿轮；以及一第二上压弹簧，设置于该第二上压具上，并另设有得以调整该第二上压具与该第二下压具的间距的一第二弹簧旋钮。

在本发明的一个实施例中，该第一上压弹簧及该第二上压弹簧的压制长度介于18mm至26mm。

在本发明的一个实施例中，该第一上压具与该第一下压具的间距介于0mm至3mm之间。

在本发明的一个实施例中，该第二上压具与该第二下压具的间距介于0mm至3mm之间。