[发明专利]一种柔性显示面板及其制造方法在审
申请号: | 201911275909.7 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN111106154A | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 明星 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
本申请公开了一种柔性显示面板及其制造方法。制造方法包括:在基底上依次设置有源层和栅极,其中,开关管处于显示区中;在栅极上设置源极和漏极,并且在非显示区中设置与源极和漏极同层的信号连接线;在源极和漏极上依次设置第一绝缘层和金属连接线,其中,第一绝缘层和\或金属连接线进一步延伸到非显示区中,且覆盖在所述信号连接线上。本申请增加了信号连接线上的膜层的厚度,也避免了刻蚀金属连接线时由于过刻蚀而将信号连接线刻蚀掉,从而造成断路的现象。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其是涉及一种柔性显示面板及其制造方法。
背景技术
柔性显示面板由于其具有可弯曲折叠的特性,具有功耗低、体积小的优点,因此受到广泛的推广。目前柔性显示面板包括显示区和非显示区。在显示区设置TFT开关管,包括栅极、源极和漏极,并且在源极和漏极上设置金属连接线,用于连接源极或漏极与像素电极。在制作源极和漏极以及金属连接线时,会将对应的金属层进行图案化处理。其中,在非显示区中,例如面板外围IC或者绑定区域等,图案化处理后,与源极和漏极同一金属层的图案化形成电连接源极或者漏极的信号连接线,用于进行测试以及后续实际应用时信号的传输。与金属连接线同一金属层的金属也会图案化,但由于信号连接线上方的膜层太薄,从而在刻蚀其上层的金属连接线金属层,以形成图案化的金属连接线时,容易将信号连接线刻蚀掉,从而导致断路的现象。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种柔性显示面板及其制造方法,能够保证非显示区中的信号连接线的完整性。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种柔性显示面板的制造方法,所述柔性显示面板包括显示区和非显示区,所述制造方法包括:
提供一基底;
在所述基底上依次设置柔性显示面板的开关管的有源层和栅极,其中,所述开关管处于所述显示区中;
在所述栅极上设置所述开关管的源极和漏极,并且在所述非显示区中设置与所述源极和漏极同层的信号连接线,所述信号连接线用于连接所述源极或所述漏极与外部的测试电路;
在所述源极和所述漏极上依次设置第一绝缘层和金属连接线,所述金属连接线上设置像素电极层,所述金属连接线与所述源极或所述漏极电连接,以将所述源极或所述漏极的信号传输到所述像素电极层中,其中,所述第一绝缘层和\或所述金属连接线进一步延伸到所述非显示区中,且覆盖在所述信号连接线上。
可选的,所述绝缘层和\或所述金属连接线进一步延伸到所述非显示区中,且覆盖在所述信号连接线上包括:
在所述源极和所述漏极上依次设置第一绝缘层和像素连接层,并且设置所述第一绝缘层和所述像素连接层后通过掩膜刻蚀的方式对所述第一绝缘层以及所述像素连接层进行图案化处理,所述第一绝缘层对应的掩膜图案和\或所述金属连接线的掩膜图案对所述非显示区上的信号连接线进行掩盖,以使得刻蚀后保留位于所述非显示区的信号连接线上所述第一绝缘层和\或所述金属连接线。
可选的,所述在所述栅极上设置所述开关管的源极和漏极之前,包括:
在所述栅极上设置存储电极,所述存储电极与所述栅极形成存储电容。
可选的,所述在所述栅极上设置存储电极之前,包括:
在所述栅极上设置第二绝缘层;
所述在所述栅极上设置存储电极,包括:
在所述第二绝缘层上设置所述存储电极;
所述在所述栅极上设置所述开关管的源极和漏极之前,包括:
在所述存储电容上设置第三绝缘层;
所述制造方法还包括:
在所述有源层上设置第四绝缘层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的