[发明专利]一种电路基板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种电路基板及其制备方法，所述电路基板包括柔性绝缘基材、以及覆于所述柔性绝缘基材至少一面的金属箔，所述制备方法包括以下步骤：将柔性绝缘基材的至少一面进行表面改性处理，以使其表面能够吸附金属离子；在经表面改性的柔性绝缘基材的表面吸附金属离子；对吸附有金属离子的柔性绝缘基材进行还原处理；以及将经还原处理的柔性绝缘基材除去表面树脂层，然后镀金属层。

技术领域

本发明涉及一种电路基板及其制备方法。

背景技术

近年来，柔性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuits)在电子产品上的应用越来越广泛。柔性印刷电路板的电路基板一般由柔性绝缘基材与金属箔组成。

电路基板的制备方法一般有铸造法、层压法、溅射法等，但是这些方法成本较高，而且，难以确保柔性绝缘基材与金属箔之间的密接性。作为确保柔性绝缘基材与金属箔的密接性的方法，有将金属箔表面粗化的方法，但会在导体表面发生高频下的电信号损失，因此无法使用。

发明内容

发明要解决的问题

鉴于上述，本发明的目的在于提供一种能够确保柔性绝缘基材与金属箔之间的密接性且不损失电路基板的性能的电路基板制备方法、以及由该制备方法制得的电路基板。

一方面，本发明提供一种电路基板的制备方法，所述电路基板包括柔性绝缘基材、以及覆于所述柔性绝缘基材至少一面的金属箔，所述制备方法包括以下步骤：

将柔性绝缘基材的至少一面进行表面改性处理，以使其表面能够吸附金属离子；

在经表面改性的柔性绝缘基材的表面吸附金属离子；

对吸附有金属离子的柔性绝缘基材进行还原处理；以及

将经还原处理的柔性绝缘基材除去表面树脂层，然后镀金属层。

较佳地，所述柔性绝缘基材的吸水率为0.8％以下，介电常数为3.5以下，介电损耗正切为0.005以下。

较佳地，所述柔性绝缘基材为聚酰亚胺，所述聚酰亚胺由酸二酐和二胺反应而得，所述聚酰亚胺的重复单元结构中具有酰亚胺键和酯键，且每单元结构的酯基浓度为6％以上小于25％，酰亚胺基浓度为15％以上小于30％，所述聚酰亚胺含有至少一种各酰亚胺基间包括三个或四个苯环的重复单元。

较佳地，所述聚酰亚胺中氟原子的含量在20％以下。

较佳地，所述酸二酐含有对亚苯基双(偏苯三酸酯二酐)和/或4,4'-双(1,3-二氧代-1,3-二氢异苯并呋喃-5-基羰氧基)联苯，更优选地，其总量为酸二酐总摩尔数的50％以上。

较佳地，所述二胺含有2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯、二氨基二苯醚、2,2'-二甲基二氨基联苯、苯二胺中的任意一种或其任意组合，更优选地，其总量为二胺总摩尔数的80％以上。

较佳地，酸二酐总量与二胺总量的摩尔比为0.995:1.005～1.005:0.995。

较佳地，所述电路基板为柔性覆铜板，所述金属离子为铜离子，所述金属层为铜层。

较佳地，所述表面改性处理包括用碱性溶液处理柔性绝缘基材表面。

较佳地，所述吸附金属离子包括将经表面改性的柔性绝缘基材用含有金属离子的溶液处理。

较佳地，所述还原处理为在氢气气氛中加热。

较佳地，通过溶解去除法除去表面树脂层。

另一方面，本发明提供一种由上述任一制备方法制得的电路基板，所述电路基板中，金属箔与柔性绝缘基材间的剥离强度为1.0kgf/cm以上。