[发明专利]一种固体清洁胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种固体清洁胶的组成、制备方法及应用，其是由硬单体、软单体、有机溶剂、引发剂、其它功能性助剂等组成，通过聚合及一系列的后处理而得到。本发明所得到的固体清洁胶是一种具有一定粘附性的固体清洁产品，通过材料表面的粘附性和易变形性对芯片及器件表面和缝隙中的固体微粒、灰尘及金属污染进行清除，没有残留，不会引起二次污染，也不会对芯片及器件造成划伤和损坏，且对人体无害。可广泛应用于半导体、微电子器件、印刷电路板、电视显像管、精密仪器、液晶显示器、电脑键盘、汽车内设、手机、影音器材等。

技术领域

本发明属于新材料领域，具体涉及到一种固体清洁胶及其制备方法。

背景技术

随着微电子和半导体技术的发展，超大规模集成电路的集成度迅速提高，器件的特征尺 寸不断减小，对于衬底芯片表面沾污的要求更加严格。在超大规模集成电路的制备过程中， 芯片的表面状态及污染物的去除程度是影响晶片优良率和器件质量与可靠性的最重要的因素 之一。芯片的制程要经过氧化、成膜、扩散、光刻、外延等工序，不可避免的要产生一些污 染物，如微粒(灰尘、人体分泌物、纤维物、石英粉末等)，有机物(光刻胶、油脂、蜡等)， 无机金属离子(Al、K、Ca、Cu、Na等)杂质等。因此，必须清除表面的污染物，提高产品的成品率和可靠性。

通常清洗的方法有两种，即干法和湿法。湿法清洗是美国无线电公司于1965年研究发明 的，直到现在仍然是湿法清洗技术的基础，它主要是指利用各种化学试剂和有机溶剂与吸附 在被清洗物体表面上的杂质及油污发生化学反应或溶解作用，或伴以超声、加热、抽真空等 物理措施，使杂质从被清除物体的表面脱附(解吸)，然后用大量高纯热、冷去离子水冲洗， 从而获得洁净表面的过程。但是这些清洗液都存在自身不能克服的缺点：所耗费的化学药品 比较多，成本高；有挥发性，毒性大，危害操作人员的安全与健康，污染环境；对器件有一 定的腐蚀和损坏。干法是相对于湿法清洗而言的，一般指不采用溶液的清洗技术，如采用压 缩气体和等离子体对表面进行清洗。压缩气体法即是使用压缩空气或高纯惰性气体对准清洁 部位喷射，迅速的祛除表层积聚的灰尘微粒。然而，对于结构复杂尺寸小的芯片或器件，“吹” 的方法无法真正有效将表面灰尘清除，给清洗带来了一定的难度。等离子体清洗是利用气体 被轰击成离子、自由基后，氧化性极强，将工件表面的污物很快氧化成二氧化碳和水，而达 到清洁的目的，通过化学氧化、物理轰击，实现最为彻底的剥离式清洗，比较彻底，穿透和 渗透能力很强，特别适于精密清洗。但是，对于去除灰尘、颗粒的效果比较差，尤其在去除 金属微粒的效果上不甚理想。因此，探寻新的简便、快捷、有效的除尘技术，提高生效率和 产品的可靠性成为当时之需。

发明内容

本发明针对当前存在的问题，尤其是常规清洁方法难以触及微小器件缝隙与孔洞中的灰 尘、污染和细菌，开发出一种表面具有黏附性的固体清洁胶，通过固体清洁胶表面的粘附性 和易变形性对芯片或器件表面和缝隙中的固体微粒、灰尘及金属污染进行处理，以达到普通 干法清洗无法实现的清洁效果。

对本发明的具体描述：

本发明涉及一种固体清洁胶，该固体清洁胶成分包括软单体、硬单体、有机溶剂、引发剂及功能性助剂。

上述固体清洁胶的成分按重量配比为：软单体10～40份，硬单体10～25份，有机溶剂25～50 份，引发剂0.5～4份，功能性助剂0.25～5份。

上述软单体的通式表达为CH2＝CR1COOR2，其中R1为H或CH3，R2为C4～C20的脂肪族烷基。

上述软单体的选择符合上述通式的一种或多种化合物。

上述硬单体选自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、苯乙烯、 丙烯腈、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-氯甲基苯乙烯、对甲氧基苯乙烯、间甲基苯乙烯、 间三氟甲基苯乙烯、N，N-二甲基丙烯酰胺、N，N-二乙基丙烯酰胺中的一种或多种。