[发明专利]一种LED彩色显示芯片及其制作方法在审
申请号: | 201911267279.9 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN110808328A | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 张琦;强愈高 | 申请(专利权)人: | 江苏新广联科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良;陈丽丽 |
地址: | 214192 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 彩色 显示 芯片 及其 制作方法 | ||
本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种LED彩色显示芯片,其中,包括:衬底,所述衬底的一面依次设置第一导电类型氮化镓层、量子阱层和第二导电类型氮化镓层,所述第二导电类型氮化镓层上设置透明电极层,所述透明电极层上设置焊盘电极层,所述焊盘电极层包括多个焊盘电极,所述焊盘电极层分别与所述第一导电类型氮化镓层和所述透明电极层连接;所述衬底的另一面设置有不同颜色的量子点荧光粉层,所述量子点荧光粉层能够实现全彩光谱显示。本发明还公开了一种LED彩色显示芯片的制作方法。本发明提供的LED彩色显示芯片实现LED彩色显示芯片的全彩光谱显示。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种LED彩色显示芯片及一种LED彩色显示芯片的制作方法。
背景技术
传统LED芯片都是单一的单元,如图1所示,只能作为一个单一的发光体进行控制,这样当多个单元在一起时由于相邻单元之间还需要间距,因此在应用时占据的空间会非常大,不利于芯片小型化的发展趋势。另外,当在同一个LED芯片上设置多个单元时,如何能够实现其全彩色显示成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明提供了一种LED彩色显示芯片及一种LED彩色显示芯片的制作方法,解决相关技术中存在的同一LED芯片包括多个单元时不能实现全彩色显示的问题。
作为本发明的第一个方面,提供一种LED彩色显示芯片,其中,包括:衬底,所述衬底的一面依次设置第一导电类型氮化镓层、量子阱层和第二导电类型氮化镓层,所述第二导电类型氮化镓层上设置透明电极层,所述透明电极层上设置焊盘电极层,所述焊盘电极层包括多个焊盘电极,所述焊盘电极层分别与所述第一导电类型氮化镓层和所述透明电极层连接;所述衬底的另一面设置有不同颜色的量子点荧光粉层,所述量子点荧光粉层能够实现全彩光谱显示。
进一步地,所述量子点荧光粉层包括间隔设置的第一荧光粉层、第二荧光粉层和第三荧光分层,所述第一荧光粉层、所述第二荧光粉层和所述第三荧光分层之间设置感光油墨层进行间隔,且所述感光油墨层与所述量子点荧光粉层同层设置。
进一步地,所述第一荧光粉层包括红色荧光粉层,所述第二荧光粉层包括绿色荧光粉层,所述第三荧光粉层包括蓝色荧光分层。
进一步地,所述焊盘电极层包括第一焊盘电极、第二焊盘电极和第三焊盘电极,所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极均与所述透明电极层连接,所述第三焊盘电极与所述第一导电类型氮化镓层连接。
进一步地,所述第一焊盘电极与所述第一荧光粉层的位置对应,所述第二焊盘电极与所述第二荧光粉层的位置对应,所述第三焊盘电极与所述第三荧光分层的位置对应。
进一步地,所述第三焊盘电极穿过通孔与所述第一导电类型氮化镓层连接,其中所述通孔贯穿所述量子阱层和第二导电类型氮化镓层。
进一步地,所述焊盘电极层与所述透明电极层之间设置有绝缘层,所述通孔的侧壁上均设置有绝缘层。
进一步地,所述LED彩色显示芯片包括N型LED显示芯片和P型LED显示芯片,当所述LED彩色显示芯片为N型LED显示芯片时,第一导电类型为N型,第二导电类型为P型;当所述LED彩色显示芯片为P型LED显示芯片时,第一导电类型为P型,第二导电类型为N型。
作为本发明的另一个方面,提供一种LED彩色显示芯片的制作方法,其中,包括:
提供衬底;
在所述衬底的一面上依次生长第一导电类型氮化镓层、量子阱层和第二导电类型氮化镓层;
对所述量子阱层和所述第二导电类型氮化镓层进行刻蚀以暴露所述第一导电类型氮化镓层;
在所述第二导电类型氮化镓层上制作透明电极层;
在所述透明电极层上制作绝缘层;
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