[发明专利]半导体冰箱

权利要求书

1.一种半导体冰箱，其特征在于，包括间室、蒸发器和制冷组件，所述蒸发器包括制冷剂管路，所述制冷组件包括半导体制冷模块和第一导冷板，所述第一导冷板包括相对设置的第一端和第二端，所述第一导冷板的第一端与所述制冷剂管路连接，所述第一导冷板的第二端与所述半导体制冷模块的热端连接，所述半导体制冷模块的冷端用于向所述间室传送冷量。

2.如权利要求1所述的半导体冰箱，其特征在于，所述间室设置有储藏装置，所述半导体制冷模块位于所述储藏装置的底部，所述半导体制冷模块的热端位于所述半导体制冷模块的底面，所述半导体制冷模块的冷端位于所述半导体制冷模块的顶面，所述第一导冷板的第二端与所述半导体制冷模块的底面连接。

3.如权利要求2所述的半导体冰箱，其特征在于，所述第一导冷板的第二端与所述半导体制冷模块的底面贴合。

4.如权利要求2所述的半导体冰箱，其特征在于，所述储藏装置为抽屉，所述储藏装置包括固定底板以及与所述固定底板滑动连接的抽屉主体，所述半导体制冷模块和所述第一导冷板的第二端嵌设于所述固定底板中。

5.如权利要求4所述的半导体冰箱，其特征在于，所述固定底板上设有滑槽，所述抽屉主体的底部设有与所述滑槽配合的滑轨。

6.如权利要求4所述的半导体冰箱，其特征在于，所述抽屉主体包括滑动底板，所述滑动底板的底部安装有第二导冷板，所述第二导冷板用于与所述半导体制冷模块的冷端接触。

7.如权利要求1～6中任一项所述的半导体冰箱，其特征在于，所述第一导冷板为柔性导冷板，所述第一导冷板的第一端沿所述制冷剂管路周向环绕。

8.如权利要求7所述的半导体冰箱，其特征在于，所述第一导冷板与制冷剂管路之间涂敷有导热界面材料。

9.如权利要求1～6中任一项所述的半导体冰箱，其特征在于，所述制冷剂管路包括入口端和出口端，第一导冷板的第一端与所述所述制冷剂管路靠近所述出口端的一段连接。

10.如权利要求1～6中任一项所述的半导体冰箱，其特征在于，所述第一导冷板为铝合金板。