[发明专利]一种LED封装用UV固化非改性有机硅材料及其制备方法

权利要求书

1.一种LED封装用UV固化非改性有机硅材料，其特征在于，包括以下重量份数的组分制备而成：

乙烯基聚硅氧烷70～95份、含氢聚硅氧烷1～10份、催化剂0.001～0.1份、抑制剂0.0001～0.1份和助剂0.1～4份。

2.根据权利要求1所述LED封装用UV固化非改性有机硅材料，其特征在于，所述乙烯基聚硅氧烷为如下成分中的至少一种：

粘度为10～100000mPa·s、乙烯基质量分数为0.05～10％的甲基乙烯基硅油、甲基苯基乙烯基硅油或苯基乙烯基硅油；粘度为100～100000mPa·s、乙烯基质量分数为0.05～10％的甲基苯基乙烯基MDT硅树脂或苯基乙烯基MDT硅树脂；或乙烯基质量分数为0.05～10％的甲基乙烯基MQ硅树脂、甲基苯基乙烯基MT硅树脂或苯基乙烯基MT硅树脂。

3.根据权利要求1所述LED封装用UV固化非改性有机硅材料，其特征在于，所述含氢聚硅氧烷为如下成分中的至少一种：

粘度为10～10000mPa·s、氢原子质量分数为0.01～1.65％的甲基含氢硅油、甲基苯基含氢硅油或苯基含氢硅油；粘度为10～10000mPa·s、氢原子质量分数为0.1～1.65％的甲基苯基含氢MDT硅树脂或苯基含氢MDT硅树脂；或氢原子质量分数为0.1～1.65％的甲基苯基含氢MT硅树脂或苯基含氢MT硅树脂。

4.根据权利要求1所述LED封装用UV固化非改性有机硅材料，其特征在于，所述催化剂为乙酰丙酮铂、三氟乙酰丙酮铂、六氟乙酰丙酮铂或苯甲酰丙酮铂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述LED封装用UV固化非改性有机硅材料，其特征在于，所述抑制剂为乙炔基环己醇、甲基丁炔醇、马来酸酯或甲基乙烯基环硅氧烷中的至少一种。

6.根据权利要求1所述LED封装用UV固化非改性有机硅材料，其特征在于，所述助剂为以下物质或水解共聚物中的至少一种：甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷。

7.根据权利要求6所述LED封装用UV固化非改性有机硅材料，其特征在于，所述助剂为甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷的两种到六种水解共聚物。

8.根据权利要求1～7任一所述LED封装用UV固化非改性有机硅材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1)A组分的制备：在反应容器中加入乙烯基聚硅氧烷和催化剂于15～35℃下混合均匀，得到A组分；

S2)B组分的制备：在反应容器中加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷和配方量的含氢聚硅氧烷、抑制剂、助剂，在20～25℃下混合均匀，得到B组分；

S3)将步骤S1)中的A组分和步骤S2)中的B组分混合均匀，室温下UV固化，得到LED封装用UV固化非改性有机硅材料。