[发明专利]一种回收芯片检测方法

说明书

本发明公开了一种回收芯片检测方法，回收芯片检测方法包括：将检测电路、载体电路置于同一环境中；确定载体电路的拟关键路径集；通过检测电路对载体电路进行动态仿真得到第一仿真结果；通过检测电路对载体电路进行老化仿真、并进行动态仿真得到第二仿真结果；根据第一仿真结果、第二仿真结果判断载体电路是否为回收芯片；响应于载体电路为回收芯片，则测量拟关键路径集的延时余量，根据延时余量确定载体电路的老化情况。本发明通过查找拟关键路径集，在检测出电路为回收芯片时，仅测量拟关键路径集的延时余量来了解电路的老化情况，保证了拟关键路径集的准确性和全面性，从而提高了回收芯片检测的准确性。

技术领域

本发明属于集成电路检测技术领域，具体涉及一种回收芯片检测方法。

背景技术

随着电子产品消费市场的不断扩大，电子元器件的仿冒变得越来越有利可图、难以控制，假冒伪劣集成电路和系统已经对电子产品和产品供应链造成愈发严重的威胁。产品假冒的范围已经从简单的重标签攻击扩展到昂贵复杂的逆向工程和制造伪造，而回收芯片是目前假冒伪劣集成电路报道中最广泛的类型。

与正品相比，回收芯片通常表现出更低的性能和更短的使用寿命，失效快且不可预测，而它有可能应用在关键的电子设备中，比如自动体外除颤器和静脉滴注机，关键的基础设施，比如高速列车的制动系统、机场着陆灯的动力供应，甚至辐射探测器和核潜艇中等。因此，回收芯片正对供应链完整性构成威胁，对商业实体的安全构成威胁，对公众健康、安全和国家安全构成威胁。目前回收芯片的检测方法主要分为两种，分别为基于外观的物理测试方法和基于侧信道信息的测试方法。其中，基于外观的物理测试方法适用于所有元件类型，主要包括外观检查、电子扫描显微镜、声学扫描显微镜、X射线成像等技术，这些方法能够有效检测具有物理缺陷的回收芯片，但是如果回收芯片中不存在这些物理缺陷，这些方法就会失效，因此，基于侧信道信息的测试方法应用更为广泛。基于侧信道信息的测试方法包括基于路径延时的测试方法、基于插入的检测结构的延时测试方法、基于电路的功耗和电流的测试方法等，例如北京航空航天大学在其申请的专利文献“一种适用于高速集成电路的片上差分时延测量系统及回收集成电路识别方法”(申请号201610686018.0，公开号106291324A)中公开了一种基于片上差分时延测量系统的回收集成电路识别方法，该方法通过片上时延差分测量模块，精确获得各频繁使用的关键路径的时延变化，并使用机器学习的方法，比较各路径的时延变化分布，最终识别出回收翻新集成电路。

但该方法的缺点为它通过监测老化速度快的路径的延时变化来进行回收芯片的判定，但是在选择老化速度快的路径时，它采用添加不同的输入向量组合来找出那些包含更多老化速度快的门电路，更多0出现的路径的作为监测路径，但是在真正的芯片使用过程中，无法知道电路的输入，因此该方法选取的路径很有可能在芯片使用过程中经历很少甚至不会经历老化，因此该方法检测精度较低同时误检率会比较高，不符合实际应用情况。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种回收芯片检测方法及其检测电路。

本发明提供了一种回收芯片检测方法，包括：

将检测电路、载体电路置于同一环境中；

确定所述载体电路的拟关键路径集；

通过所述检测电路对所述载体电路进行动态仿真得到第一仿真结果；

通过所述检测电路对所述载体电路进行老化仿真、并进行动态仿真得到第二仿真结果；

根据所述第一仿真结果和所述第二仿真结果判断所述载体电路是否为回收芯片；

响应于所述载体电路为回收芯片，测量所述拟关键路径集的延时余量，根据所述延时余量确定所述载体电路的老化情况以完成回收芯片的检测。

在本发明的一个实施例中，确定所述载体电路的拟关键路径集，包括：

获取所述载体电路中每个门的初始延时；