[发明专利]沉头孔类PCB板的加工方法

说明书

一种沉头孔类PCB板的加工方法，涉及电子加工技术领域，该方法包括：加厚铜，对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；第一次钻孔，采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔；第二次钻孔，采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔；蚀刻，采用分次蚀刻法，先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻；阻焊，采用Line Mask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。首先对PCB板做加厚铜处理，然后通过两次钻孔，形成沉头孔。PCB板的沉头孔设计，使电子产品的整机组装体积小、安装时更加平整。

技术领域

本发明涉及电子加工技术领域，具体地涉及一种沉头孔类PCB板的加工方法。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，印制电路板在客户端进行电子元器件的组装及整机设计的过程中必须要考虑到组装后整机的体积、外观、安装的平整性，这就迫使印制电路板向更高精密布线、叠层及特殊工艺设计方面发展。

常规的印制电路板在设计及制造的过程中为达到及配合客户端的整机体积一般都是提高产品叠层结构、布线密度来尽可能的减少电路板的整体厚度，但是受限于布线线宽线距及层数制程加工能力，在设计及制造过程中，厚度降低有限。

一般情况下印制电路板出货到客户端后都要组装电子元器件，电子元器件一般贴附在电路板外表上所以会形成凸起会增加整机的组装体积，因此，如何改善电路板的结构，使其更平整，成为PCB板加工领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是现有技术中的PCB板加工技术生产的PCB板表面不平整。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种沉头孔类PCB板的加工方法，包括：

加厚铜，对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；

第一次钻孔，采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔；

第二次钻孔，采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔；

蚀刻，采用分次蚀刻法，先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻；

阻焊，采用Line Mask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。

在上述技术方案中，进一步的，所述加厚铜采用电镀铜的方式。

在上述技术方案中，进一步的，电镀铜时，分多次夹板，每次夹板夹在PCB板的不同位置以保证PCB板各位置的铜箔厚度均匀。

在上述技术方案中，进一步的，所述第二次钻孔与第一次钻孔采用同一套定位坐标；PCB板完成第一次钻孔后不下板，直接进行第二次钻孔。

在上述技术方案中，进一步的，所述第二次钻孔的钻孔转速、进刀速度比第一次钻孔小30％。

在上述技术方案中，进一步的，所述阻焊包括：

先对基材位进行阻焊油墨的填充；待基材位置油墨填充完成后再丝印面油；丝印基材位置油墨后需静置至气泡消除，烤板再丝印二次阻焊面油。

在上述技术方案中，进一步的，沉头孔类PCB板的加工方法，依次包括以下步骤：

开料、加厚铜、磨板、第一次钻孔、第二次钻孔、披锋磨板、沉铜、板电、制作外层电路、图电铜锡、蚀刻以及阻焊。

在上述技术方案中，进一步的，还包括：印制文字、V+锣板、电测、OSP、FQC/FQA以及包装。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：