[发明专利]具有限位功能的活动式多轴向连杆装置有效
申请号: | 201911142917.4 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN111063642B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 李志峰;王雪松;陈佳炜 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 蔡岩岩 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 限位 功能 活动 轴向 连杆 装置 | ||
本发明提供具有限位功能的活动式多轴向连杆装置,包括连杆驱动夹持模组以及用于固定连杆驱动夹持模组的固定框架,连杆驱动夹持模组包括连杆驱动组件以及与连杆驱动组件相连的夹持组件,固定框架包括主立板、对称固定在主立板竖直两边的两个侧连接板以及与两个侧连接板另一端固定连接的对向立板,主立板与对向立板相对设置,主立板背向对向立板的一面的上下两侧分别固定有顶部盖板以及底部盖板。本发明能够将晶圆进行稳定的夹持托举,方便进行托篮交换,同时托举夹持的方式能够降低对晶圆的损坏,以解决现有的晶圆在交换托篮时容易损坏,同时交换效率较低的问题。
技术领域
本发明涉及半导体加工设备技术领域,尤其涉及具有限位功能的活动式多轴向连杆装置。
背景技术
在半导体工艺设备中,以湿法设备为例。在晶圆装载区(Loading)与晶圆卸载区(Unloading)之间有进行晶圆托篮交换的需求,需将晶圆托篮内的晶圆片取出置入工艺用的托篮。现有的技术中,在对晶圆进行托篮交换时缺少一种稳定的运动机构来完成这一交换操作,在进行晶圆交换托篮之时会对晶圆产生撞击、磨耗、挤压等情形而产生破片的问题,故建立一个具高稳定性、高安全性、高应用性的交换装置在晶圆装载区与晶圆卸载区之间是极其重要的。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供具有限位功能的活动式多轴向连杆装置,能够将晶圆进行稳定的夹持托举,方便进行托篮交换,同时托举夹持的方式能够降低晶圆破裂磨耗的风险,以解决现有的晶圆在交换托篮时容易产生破片,同时交换效率较低的问题。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:具有限位功能的活动式多轴向连杆装置,包括连杆驱动夹持模组以及用于固定连杆驱动夹持模组的固定框架,所述连杆驱动夹持模组包括连杆驱动组件以及与连杆驱动组件相连的夹持组件;
所述固定框架包括主立板、对称固定在主立板竖直两边的两个侧连接板以及与两个侧连接板另一端固定连接的对向立板,所述主立板与对向立板相对设置,所述主立板背向对向立板的一面的上下两侧分别固定有顶部盖板以及底部盖板;
所述连杆驱动组件包括气缸,所述气缸底部通过凸型座固定在底部盖板的上方中间位置,所述气缸顶部固定连接有L型调整板,所述气缸通过L型调整板连接有水平设置的联动安装杆,所述联动安装杆的两端分别转动连接有一个向上方延伸的转动曲柄;
所述夹持组件设置有两组,两组夹持组件分别与两个转动曲柄转动连接,所述夹持组件包括与转动曲柄的另一端转动连接的活动杆,所述活动杆穿过主立板固定连接有连接板,所述连接板内部固定连接有转轴,所述转轴两端通过转轴安装座分别与主立板和对向立板转动连接,所述连接板位于转轴上方的位置固定有夹持座。
进一步地,所述转动曲柄包括上部曲柄以及与上部曲柄滑动相连的下部曲柄,所述上部曲柄中间开设有滑动槽,所述下部曲柄对应滑动槽的位置开设有两个止动栓安装孔。
进一步地,所述下部曲柄内部安装有用于连接联动安装杆的安装杆连接轴承,所述上部曲柄内部安装有用于连接活动杆的活动杆连接轴承。
进一步地,所述安装杆连接轴承两侧设置有与上部曲柄相连接的C型扣,所述活动杆连接轴承两侧设置有与下部曲柄相连接的C型扣。
进一步地,所述滑动槽的长度大于两个止动栓安装孔之间的距离。
进一步地,所述L型调整板开设有多组用于与联动安装杆相连接的调整孔。
进一步地,所述L型调整板上侧开设有两列对称排列的十个调整孔。
进一步地,所述夹持座的宽度沿转轴至活动杆的方向逐渐增大。
进一步地,所述夹持座远离连接板的一侧等距开设有多组弧形槽。
进一步地,所述夹持座设置有四组,四组夹持座对称固定在两个连接板上方。
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