[发明专利]一种第一次化锡和第二次化锡通用的装置的使用方法

说明书

本发明公开了一种第一次化锡和第二次化锡通用的装置的使用方法，涉及线路板加工技术领域，包括传送滚轮与化锡槽，所述化锡槽的一侧固定设置有第一干燥区，所述第一干燥区的一侧固定设置有前处理槽，所述前处理槽与化锡槽的上端均固定设置有搬送设备，本发明通过在处理槽与化锡槽正上方设置搬送滚轮，可以选择性跳过部分处理，也可以方便的调整化锡时间，能够在第一次化锡和第二次化锡之间自由切换，使用一台设备即可实现第一次化锡和第二次化锡，设备数量减少，可以节省设备成本，减少设备数量，可减少设备维护等管理成本，此设备的占地面积比传统的两台设备总占地面积小，节省空间，减少操作人员，节省人力成本。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体是一种第一次化锡和第二次化锡通用的装置的使用方法。

背景技术

在线路板制造过程中，为了避免铜面氧化、提供线路板与零件之间的结合等，都需要对铜面进行表面处理。目前主要有OSP、化金、镀金、化银、镀锡、化锡等表面处理。其中化锡具有柔软、加工性好、低毒、低熔点、焊接性优良等优点，且和电镀相比，无电解化学沉锡成本低、易操作，随着线路板的精细化，对线路板的弯折性要求也越来越高，化锡产品中，在锡和铜接触的界面，锡铜互相扩散会形成Sn-Cu合金，这种合金层生长的现象，随着时间延长及温度上升而加剧，合金层厚度也越厚。Sn-Cu合金层又硬又脆，容易发生断裂，弯折性较差，为了提高线路板弯折性，可采用两次化锡工艺：首先进行第一次化锡，在铜面沉积一层很薄的锡；然后在引脚以外的区域印刷油墨并烘烤固化；之后进行第二次化锡，在油墨以外的引脚上沉积较厚的锡，使焊接区域的锡厚达到焊接要求。此工艺生产的产品弯折区锡较薄，即使形成合金层，合金层也很薄，弯折性较好；同时，在引脚处的焊接区，经过第二次化锡，锡厚较厚，能够满足焊接要求。

目前现有技术中进行线路板加工时，第一次化锡和第二次化锡需要分别在两台设备上进行，由于设备数量多，导致成本较高，并且导致设备维修管理等成本增加，使用药水较多，药液成本高。因此，本领域技术人员提供了一种第一次化锡和第二次化锡通用的装置的使用方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种第一次化锡和第二次化锡通用的装置的使用方法，以解决上述背景技术中提出第一次化锡和第二次化锡分别在两台设备上进行，由于设备数量多，导致成本较高，并且导致设备维修管理等成本增加，使用药水较多，药液成本高的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种第一次化锡和第二次化锡通用的装置的使用方法，包括传送滚轮与化锡槽，所述化锡槽的一侧固定设置有第一干燥区，所述第一干燥区的一侧固定设置有前处理槽，所述前处理槽与化锡槽的上端均固定设置有搬送设备，所述化锡槽的另一侧固定设置有后处理槽，所述后处理槽的一侧固定设置有第二干燥区。

作为本发明进一步的方案：所述搬送设备包括搬送滚轮，所述搬送滚轮的表面位置处滚动连接有牵引带。

作为本发明进一步的方案：一种第一次化锡和第二次化锡通用的装置使用方法，包括以下步骤：

Sp1：使用搬送滚轮与传送滚轮将产品传动至前处理槽进行去除铜面油污及氧化处理，产品经过前处理槽处理后传至第一干燥区进行化锡前干燥处理，经过第一干燥区干燥处理后的产品传至化锡槽进行第一次化锡处理；

Sp2：经过第一次化锡处理后的产品传至后处理槽对其残留锡液进行清洗处理，防止锡面变色，经过后处理槽处理后的产品传至第二干燥区对其进行干燥处理后即可完成第一次化锡；

Sp3：对牵引带进行调整，能够将产品跳过前处理槽与第一干燥区传至化锡槽进行第二次化锡处理；

Sp4：经过化锡槽处理后的产品传至后处理槽对其残留锡液进行清洗处理，经过后处理槽处理后的产品传至第二干燥区进行干燥处理后即可完成第二次化锡。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：