[发明专利]一种量子点LED及其制备方法

说明书

本发明公开了一种量子点LED及其制备方法，其中，所述量子点LED包括设置有凹槽的透光支架，设置在所述凹槽内的LED芯片，以及填充在所述凹槽内并包覆所述LED芯片的封装胶层，所述封装胶层和所述透光支架的上表面设置有外表轮廓为圆弧状的球点结构封装体，所述球点结构封装体包括量子点材料。本发明中，所述外表轮廓为圆弧状的球点结构封装体能够有效提升量子点LED的出光角度，从而提升其光学效果；另外，由于量子点材料封装在所述球点结构封装体中，能够有效避免量子点材料与LED芯片的直接接触，从而降低LED芯片的热量对量子点材料的影响。

技术领域

本发明涉及量子点领域，尤其涉及一种量子点LED及其制备方法。

背景技术

近年来，量子点应用技术和Mini LED技术一直是电视显示背光的技术研究热点。采用量子点技术的电视，其画面色彩更亮丽，并兼顾节能环保，且性能提升十分明显，备受市场青睐。当前将量子点整合至LCD中的方案主要包括On-Chip、On-Edge和On-Surface三种，其中，后两种方案已实现商用化，但后两种方案所需量子点的物料较多，且阻隔层膜昂贵，受制于成本居高不下，这两种方案一直未能大规模应用；其中，On-Chip型方案是以量子点材料取代传统荧光粉，直接封装于LED中，形成On-Chip型量子点LED，成本最低并且系统集成最容易，是理想的量子点应用技术。

传统的TOP型LED封装结构，出光角度在120°左右，不利于大间距、小混光距离设计，这种结构LED使用到Min LED背光源时，整机的亮度以及光学品味需要进行改善。另外，On-Chip型量子点LED在封装时，量子点与LED芯片直接接触，芯片的热量严重影响了量子点的稳定性，降低了其可靠性。

因此，现有技术还有待于改进。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种量子点LED及其制备方法，旨在解决现有量子点LED的封装结构出光角度小，以及量子点与LED芯片直接接触，芯片的热量严重影响量子点稳定性的问题。

本发明的技术方案如下：

一种量子点LED，其中，包括设置有凹槽的透光支架，设置在所述凹槽内的LED芯片，以及填充在所述凹槽内并包覆所述LED芯片的封装胶层，所述封装胶层和所述透光支架的上表面设置有外表轮廓为圆弧状的球点结构封装体，所述球点结构封装体包括量子点材料。

一种量子点LED的制备方法，其中，包括步骤：

提供一种设置有凹槽的透明支架；

在所述透明支架的凹槽内设置LED芯片；

在所述凹槽内滴加透明树脂并形成封装胶层，所述封装胶层覆盖所述LED芯片；

在所述封装胶层表面滴加混合胶体，在所述封装胶层和支架的上表面形成外表轮廓为圆弧状的球点结构封装体，制得所述量子点LED，所述混合胶体包括量子点材料。

有益效果：本发明提供的量子点LED，通过在所述封装胶层和所述透光支架的上表面设置外表轮廓为圆弧状的球点结构封装体，所述球点结构封装体能够有效提升量子点LED的出光角度，从而提升其光学效果；另外，由于量子点材料封装在所述球点结构封装体中，能够有效避免量子点材料与LED芯片直接接触，从而降低LED芯片的热量对量子点材料的影响。

附图说明

图1为传统TOP型一种LED封装结构示意图。

图2为本发明一种量子点LED较佳实施例的结构示意图。

图3为传统TOP型LED和本实施例量子点LED的光强分布曲线示意图。

图4为本发明量子点LED的光线传播示意图。

图5为本发明一种量子点LED的制备方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式