[发明专利]一种高频柔性覆铜板的制造方法

说明书

本发明柔性覆铜板制造方法是绝缘树脂膜和，上述的绝缘树脂膜的单面或两面贴合柔性铜箔，其特征在于先把上述的绝缘树脂膜单面或两面形成氟树脂，然后在氟树脂上形成铜箔。本发明实施的柔性覆铜板包括柔性绝缘树脂膜和此绝缘树脂膜上贴合的氟树脂，以及氟树脂上贴合的金属膜。绝缘树脂膜包括聚酰亚胺(PI)，聚酯(PET)或普通的氟基膜和填充陶瓷的氟基膜。氟树脂包括通常被称为铁氟龙的聚四氟乙烯(Poly Tetra Fluoro Ethylene；PTFE)，氟化乙烯丙烯共聚物(Fluorinated Ethylene Propylene；FEP)和全氟烷氧基(Per‑Fluoro Alkoxy；PFA)等和与其它各种氟树脂的配合物。金属膜包含由铜制成的铜箔(Cu)氟树脂即使在高频下也具有优异的介电特性的材料，介电损耗低，介电常数的温度依存性低所以在高频下也可以使用。

(1)概要

-本发明是随着移动通信工业的发展而频率特性要求增加的环境中为了平稳使用，采用了高频柔性覆铜板及其制造方法。

-为此，本发明柔性绝缘树脂和在绝缘树脂的一面或两面上贴合铜箔，覆铜板上使用绝缘树脂形成氟树脂，即使在10GHz以上的高频下噪声系数低。可以大大减小插入损耗和介电损耗，这样在宽频段下随着温度的变化保持稳定的介电特性。

(2)说明书

-本发明所属的技术和该领域中的现有技术。

本发明涉及柔性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate；FCCL).

通常，柔性覆铜板包括具有柔性性质的一个绝缘树脂膜和贴合在该绝缘树脂膜上的铜箔。此柔性覆铜板是绝缘树脂两面贴铜箔后施加压力压合形成的，绝缘树脂膜主要使用聚酰亚胺(Polyimide；PI) 或聚酯(Polyester；PET)。

但是，PI或PET只能在几个MHz频段内使用，如果超过了此标准频段，则由于介电损耗增加并且随着温度变化介电常数变化极其严重可能会产生噪声等问题。因此，常规的柔性覆铜板即使把可用频段扩展到最大也达不到几个GHz。

然而，近年来，由于电子设备的快速高频化以及高速化，频段逐渐增高，因此需要在几十GHz以上的高频环境下也能使用的柔性覆铜板。

-待解决的技术问题

本发明就是为了满足这些需求，本发明的目的是随着频率的提高，能够让覆铜板持有介电特性，在高频段下也可以使用。

-本发明的组成和作用

为了实现上述的目的，本发明柔性覆铜板的柔性绝缘树脂膜和绝缘树脂膜的单面或两面贴合铜箔，其特征在于上述的绝缘树脂膜与铜箔之间形成氟树脂。

本发明柔性覆铜板制造方法是绝缘树脂膜和，上述的绝缘树脂膜的单面或两面贴合柔性铜箔，其特征在于先把上述的绝缘树脂膜单面或两面形成氟树脂，然后在氟树脂上形成铜箔。

在下文中，参考图详细说明

本发明实施的柔性覆铜板包括柔性绝缘树脂膜和此绝缘树脂膜上贴合的氟树脂，以及氟树脂上贴合的金属膜。

绝缘树脂膜包括聚酰亚胺(PI)，聚酯(PET)或普通的氟基膜和填充陶瓷的氟基膜。

氟树脂包括通常被称为铁氟龙的聚四氟乙烯(Poly Tetra Fluoro Ethylene；PTFE)，氟化乙烯丙烯共聚物(Fluorinated Ethylene Propylene；FEP)和全氟烷氧基(Per-Fluoro Alkoxy；PFA) 等和与其它各种氟树脂的配合物。

金属膜包含由铜制成的铜箔(Cu)

氟树脂即使在高频下也具有优异的介电特性的材料，介电损耗低，介电常数的温度依存性低所以在高频下也可以使用。