[发明专利]一种湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置有效
申请号: | 201911127972.6 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN112820678B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 王雪松;庄海云;李志峰;陈佳炜 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人: | 张坚 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 湿法 工艺设备 圆顶 片导片 装置 | ||
本发明公开了一种湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置,包括中转支撑台板,设于所述中转支撑台板下方的顶片机构,以及设于所述中转支撑台板上方的导片机构,所述顶片机构的夹持器具有对称结构且间隔设置的两顶片夹持板,所述顶片夹持板上具有一排顶部开口的顶片齿槽,所述顶片齿槽一侧面完全为直倾斜面,另一侧面由上部倾斜面、下部竖直面以及底部倾斜面依次连接构成,所述槽底为与晶圆片圆周边缘适配的弧形。本发明的湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置在顶片、导片晶圆片的过程中具有避免晶圆片的破片的优点。
技术领域
本发明属于半导体工艺设备技术领域,尤其涉及一种湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置。
背景技术
在半导体工艺设备中,常需要透过顶片导片装置的配置以适应不同的工艺需求将晶圆在不同的晶圆托篮上进行转换,而常见的导片装置常会由于机构装置的问题或是相关组件的错位或是干涉的问题导致意外性或是不可逆的破片造成晶圆损耗的现象,这种缺陷的产生主要有以下几个方面的原因:
1、现有的顶片机构的顶片夹持器在对晶圆夹持后进行移动的过程会产生晃动,会对晶圆的接触面产生不可逆的表面磨损,进而容易导致晶圆破片。顶片夹持器的夹持晶圆的齿槽在与晶圆接触之时,会产生碰撞,由于现有齿槽的槽底为平面阶梯状,因此晶圆片与槽底的接触为点接触,作用力集中,这样在晃动或是移动之时,会对晶圆产生不可预期的撞击,容易导致破片。
2、现有的导片机构的导片夹持器的卡齿为阶梯平面式的矩形卡齿,晶圆的接触面与两侧的卡齿各仅有一个支点支撑,在移动时产生晃动会不断使晶圆与卡齿的接触支点变换位置,产生导片夹持器与晶圆的接触点上摩擦,进而可能因为晃动过程中,机器人或是气缸的窜动导致单点的冲击应力产生对晶圆的敲击,也会容易导致破片。
3、现有的导片机构在执行导片动作时由于气缸供气不稳定的会产生瞬间位移,会导致导片夹持器的两根夹持臂在夹持过程中会发生位置偏移,进而使得相对的卡齿不对齐,从而在夹持晶圆片是产生扭曲现象导致破片发生。
综上所述,现有的晶圆顶片导片装置在对晶圆进行顶片、导片过程中存在破片率高的缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种在顶片过程中不容易导致晶圆破片的晶圆顶片导片装置,以克服现有技术存在的不足。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
一种湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置,包括中转支撑台板,设于所述中转支撑台板下方的顶片机构,以及设于所述中转支撑台板上方的导片机构,所述中转支撑台板设有第一洞口,所述中转支撑台板两侧分别设有进出所述中转支撑台板的移动托架,所述移动托架设有第二洞口,所述移动托架转移进入所述中转支撑台板后,所述第二洞口位于所述第一洞口的上方,所述顶片机构由竖直驱动机构以及设于所述竖直驱动机构上方且位于所述第一洞口下方的顶片夹持器构成,所述顶片夹持器具有对称结构且间隔设置的两顶片夹持板,所述顶片夹持板上具有一排顶部开口的顶片齿槽,其特征在于:所述顶片齿槽一侧面完全为直倾斜面,另一侧面由上部倾斜面、下部竖直面以及底部倾斜面依次连接构成,所述槽底为与晶圆片圆周边缘适配的弧形。
本发明的顶片齿槽采用上述结构,顶片齿槽两侧一侧面的直倾斜面与另一侧面的上部倾斜面形成开口大的导向开口,起到导向作用,在顶片时,使得晶圆片能够容易且快速地进入顶片齿槽内,而另一侧面的底部倾斜面在顶升晶圆片过程中,会给晶圆片底部的接触边缘一个向直倾斜面侧的力,使得晶圆片整体上向竖直面方向倚靠,又由于竖直面的阻挡,进而使得在顶升晶圆片过程中,晶圆片会始终保持稳定的竖直状态,不会产生晃动。又由于槽底采用与晶圆片圆周边缘适配的弧形,这样槽底与晶圆片边缘的接触比较多,不是点接触,也就不会有作用力集中的问题,也就不容易导致晶圆片的破片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造