[发明专利]一种基于自建电场的辐射加固硅基双极晶体管结构及制备方法有效

专利信息
申请号: 201911114902.7 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN110854179B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 王清波;薛东风;赵杰;薛智民;孙有民;杜欣荣;卓青青 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/331;H01L29/73
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 郭瑶
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 自建 电场 辐射 加固 双极晶体管 结构 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于自建电场的辐射加固硅基双极晶体管结构,其特征在于,包括自下至上依次设置的双极晶体管主体(100)、绝缘层(6)、地电位层(8)、绝缘介质层(11)和电路布线互连层(7);所述绝缘层(6)覆盖在双极晶体管主体(100)上表面,绝缘层(6)上开设有电位电极接触窗口及双极晶体管电极引出接触窗口,绝缘层(6)上表面覆盖有地电位层(8),所述地电位层(8)包括地电位电极(81)和多个双极晶体管引出电极(82);所述地电位层(8)上表面覆盖有绝缘介质层(11),所述绝缘介质层(11)上开设有电极引出接触窗口(12),绝缘介质层(11)上表面覆盖有电路布线互连层(7),所述电路布线互连层(7)通过电极引出接触窗口(12)和双极晶体管引出电极(82)连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于自建电场的辐射加固硅基双极晶体管结构,其特征在于,所述地电位层(8)的材料为铝硅铜或者掺杂多晶硅。

3.根据权利要求1所述的一种基于自建电场的辐射加固硅基双极晶体管结构,其特征在于,所述电路布线互连层(7)由铝硅铜形成。

4.根据权利要求1所述的基于自建电场的辐射加固硅基双极晶体管结构,其特征在于,所述绝缘层(6)材料为二氧化硅,厚度为(500nm~800nm)±10%。

5.根据权利要求1所述的一种基于自建电场的辐射加固硅基双极晶体管结构,其特征在于,所述绝缘介质层(11)材料为二氧化硅,厚度为(500nm~800nm)±10%。

6.一种权利要求1所述的基于自建电场的辐射加固硅基双极晶体管结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1、在硅片上进行不同区域杂质选择性掺杂,得到双极晶体管主体(100),然后在双极晶体管主体(100)上形成绝缘层(6);

步骤2、在绝缘层(6)上刻蚀形成地电位电极接触窗口(15)及双极晶体管电极引出接触窗口(12);

步骤3、在步骤2制得的产品表面淀积第一金属层(10);

步骤4、在第一金属层(10)上刻蚀形成地电位层;

步骤5、在步骤4制得的产品上用化学气相淀积形成金属间绝缘介质层(11);

步骤6、在金属间绝缘介质层(11)上刻蚀形成双极晶体管电极引出接触窗口(12);

步骤7、在步骤6得到的产品表面淀积第二金属层(13);

步骤8、在第二金属层(13)上刻蚀形成电路布线互连层(7)。

7.根据权利要求6所述的基于自建电场的辐射加固硅基双极晶体管结构的制备方法,其特征在于,所述步骤3中,第一金属层(10)的材料为铝硅铜或者掺杂多晶硅。

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